英特爾再戰(zhàn)存儲器
英特爾(Intel)過去不敵日廠攻勢,黯然退出存儲器市場,如今面對晶圓廠整體產能利用率下滑,英特爾重啟存儲器業(yè)務,不僅借以提高晶圓廠產能利用率,甚至有助于英特爾2016年營運成長,然業(yè)者認為即使英特爾存儲器業(yè)務大幅成長,恐亦難填滿晶圓廠產能,未來英特爾勢必將全力爭取其他芯片廠代工訂單。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/283996.htm英特爾在1985年選擇退出存儲器市場,將DRAM大餅拱手讓給日本半導體業(yè)者,當時存儲器業(yè)務占英特爾營收比重最高,然因日廠已躍過成本曲線,不僅可生產優(yōu)質存儲器,并有能力將存儲器價格降到所有對手都賠錢的地步,迫使英特爾放棄存儲器事業(yè),全心投入微處理器業(yè)務,由于處理器產品比存儲器更復雜,價格高出許多,更重要的是,英特爾幾乎是獨家供應商,遂能在全球市場快速成長.
事實上,盡管英特爾伺服器業(yè)務仍強勁成長,然因移動及其他業(yè)務持續(xù)下滑,造成晶圓廠整體產能利用率跟著下滑,面對晶圓廠產能利用率必須維持在90%以上才能明顯獲利的壓力,英特爾決定重返存儲器市場。
近年來全球DRAM技術持續(xù)發(fā)展,F(xiàn)lash更已成為移動裝置重要零組件,并在新興的物聯(lián)網(IoT)應用扮演重要角色,以英特爾擁有10多座晶圓廠規(guī)模來看,有相當足夠產能生產存儲器,但就算英特爾存儲器業(yè)務能快速成長,亦不足以讓晶圓廠產能全開,產能塞不滿問題仍難獲得解決。
對于英特爾而言,若晶圓廠產能利用率遲遲未能達到一定水準,將成為相當頭痛問題,英特爾未來將擴大晶圓代工業(yè)務,全力爭取其他芯片廠代工訂單,與既有晶圓代工廠臺積電、三星電子(Samsung Electronics)及Global Foundries等,爭取包括高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、NVIDIA和超微(AMD)等重要客戶訂單。
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