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大陸半導體強國夢 臺灣助最后一公里

作者: 時間:2015-11-30 來源:自由時報 收藏

  中國國務院去年中發(fā)布“國家集成電路發(fā)展推進綱要”,指“中國集成電路產(chǎn)業(yè)(即)要突出芯片設計(即IC 設計)—制造—封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局”;由于臺灣IC設計不僅技術領先,且上市柜公司本益比偏低,已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/283610.htm

  臺灣IC設計業(yè) “俗擱大碗”

  目前臺灣已開放中資投資國內(nèi)的集成電路制造及封測,僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專案審查;現(xiàn)擬松綁從未開放的IC設計業(yè),等同向臺灣開放我業(yè)的“最后一哩路”。

  除了“國家集成電路發(fā)展推進綱要”,中國國務院發(fā)布的“中國制造二○二五”,也指出在IT產(chǎn)業(yè)首重半導體,從IC設計、代工到封裝測試,未來將高度“國產(chǎn)化”,掌握半導體生產(chǎn)設備制造能力。

  中媒《二十一世紀經(jīng)濟報導》解讀官方的政策,在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,設計是龍頭,其資金需求不如晶片制造,且技術壁壘高于封裝;另IC設計利潤率較高,毛利率約五十%,制造約三十五%,封測約二十五%。因此,IC設計無疑是中資在半導體領域海外并購的首選。

  報導并指出,隨著中國對網(wǎng)路安全日益重視,未來中國終端廠商將使用更多國產(chǎn)芯片,不僅帶動地方性半導體產(chǎn)業(yè)投資基金蜂擁,也預示中國半導體業(yè)海外并購潮才剛開始。

  7成營收在中國 聯(lián)發(fā)科難Say No

  一位聯(lián)發(fā)科主管無奈地說,聯(lián)發(fā)科七成營收來自中國客戶,成全球第二大手機晶片,靠的就是中國市場,面對中資參股,聯(lián)發(fā)科沒有“Say No”的權利。

  去年底,聯(lián)發(fā)科以三億人民幣投資中國“上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金”,該基金未來將投資中國半導體業(yè),此事就被業(yè)界形容是“交保護費”。

  代工大廠臺積電也感受到中國IC設計的成長快速,一位臺積電主管透露,中國華為集團旗下海思、紫光集團的展訊,都已是臺積電十六奈米制程的客戶,量產(chǎn)時程還比聯(lián)發(fā)科早。

  臺積電內(nèi)部估算,臺灣、中國的IC設計業(yè)確實出現(xiàn)此消彼長趨勢,中國客戶來臺積電投產(chǎn)成長快速,且以先進制程居多,已占臺積電今年營收約七%,推估中國客戶約近六○○億元。



關鍵詞: 半導體 晶圓

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