中國國務院去年中發(fā)布“國家集成電路發(fā)展推進綱要”，指“中國集成電路產(chǎn)業(yè)(即半導體)要突出芯片設計(即IC 設計)—制造—封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局”;由于臺灣IC設計不僅技術領先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。

　　臺灣IC設計業(yè) “俗擱大碗”

　　目前臺灣已開放中資投資國內(nèi)的集成電路制造及半導體封測，僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專案審查;現(xiàn)擬松綁從未開放的IC設計業(yè)，等同向臺灣開放我半導體業(yè)的“最后一哩路”。

　　除了“國家集成電路發(fā)展推進綱要”，中國國務院發(fā)布的“中國制造二○二五”，也指出在IT產(chǎn)業(yè)首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來將高度“國產(chǎn)化”，掌握半導體生產(chǎn)設備制造能力。

　　中媒《二十一世紀經(jīng)濟報導》解讀官方的政策，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設計是龍頭，其資金需求不如晶片制造，且技術壁壘高于封裝;另IC設計利潤率較高，毛利率約五十%，晶圓制造約三十五%，封測約二十五%。因此，IC設計無疑是中資在半導體領域海外并購的首選。

　　報導并指出，隨著中國對網(wǎng)路安全日益重視，未來中國終端廠商將使用更多國產(chǎn)芯片，不僅帶動地方性半導體產(chǎn)業(yè)投資基金蜂擁，也預示中國半導體業(yè)海外并購潮才剛開始。

　　7成營收在中國 聯(lián)發(fā)科難Say No

　　一位聯(lián)發(fā)科主管無奈地說，聯(lián)發(fā)科七成營收來自中國客戶，成全球第二大手機晶片，靠的就是中國市場，面對中資參股，聯(lián)發(fā)科沒有“Say No”的權利。

　　去年底，聯(lián)發(fā)科以三億人民幣投資中國“上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金”，該基金未來將投資中國半導體業(yè)，此事就被業(yè)界形容是“交保護費”。

　　晶圓代工大廠臺積電也感受到中國IC設計的成長快速，一位臺積電主管透露，中國華為集團旗下海思、紫光集團的展訊，都已是臺積電十六奈米制程的客戶，量產(chǎn)時程還比聯(lián)發(fā)科早。

　　臺積電內(nèi)部估算，臺灣、中國的IC設計業(yè)確實出現(xiàn)此消彼長趨勢，中國客戶來臺積電投產(chǎn)成長快速，且以先進制程居多，已占臺積電今年營收約七%，推估中國客戶約近六○○億元。