試看新能源汽車(chē)的“加油站”如何撬動(dòng)千億級(jí)市場(chǎng)?
2015年3月份,一份由國(guó)家能源局制定的草案引爆了整個(gè)新能源汽車(chē)圈,沒(méi)錯(cuò),這份眾人期盼已久的草案就是《電動(dòng)汽車(chē)充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)規(guī)劃》。該草案的完成對(duì)于汽車(chē)充電設(shè)施制造商帶來(lái)說(shuō)堪稱(chēng)一場(chǎng)“及時(shí)雨”。草案提到2020年國(guó)內(nèi)充換電站數(shù)量要達(dá)到1.2萬(wàn)個(gè),充電樁達(dá)到450萬(wàn)個(gè),這意味著一個(gè)千億級(jí)市場(chǎng)將在國(guó)內(nèi)的充電行業(yè)產(chǎn)生。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/282396.htm充電樁通常被譽(yù)為新能源汽車(chē)的“加油站”,可以固定在墻壁或地面,根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。如圖1所示,目前的充電樁可以提供常規(guī)充電和快速充電兩種模式,常規(guī)充電通過(guò)采用交流模式充電,大約需要5個(gè)小時(shí),而快速充電通常采用直流模式充電,需要1個(gè)小時(shí)左右。

圖1:充電樁兩種充電模式:直流與交流
伴隨著行業(yè)內(nèi)各種政策的出臺(tái)和落地,可以窺見(jiàn)未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)的充電設(shè)備都將采用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),無(wú)線(xiàn)智能充電站,太陽(yáng)能充電站等一系列科技感十足的充電設(shè)備也離今天的生活越來(lái)越近。然而無(wú)論何種充電方式,充電樁的電源部分都是整個(gè)產(chǎn)品必不可少的核心模塊之一,目前充電樁電源部分采用的MOSFET及肖特基二極管多采用Si材料制作,對(duì)于Si材料的MOSEFT提高其阻斷電壓,就必須犧牲產(chǎn)品的尺寸及損耗,因此電壓范圍1200~1800V的Si 材料MOSFET的尺寸和價(jià)格都會(huì)增加很多。針對(duì)這一問(wèn)題,集化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的行業(yè)領(lǐng)先者Cree推出了多種SiC 器件。
充電樁電源模塊的新選擇:SiC 器件
1987年至今,Cree通過(guò)不懈的努力,完成了 SiC產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)的建立,現(xiàn)今市面上90%以上的SiC晶片都由其制造,相比于Si材料的MOSFET,SiC MOSFET 的阻斷電壓可以輕易的達(dá)到1000V~2000V,而其開(kāi)關(guān)損耗、結(jié)電容值等開(kāi)關(guān)特性?xún)H僅相當(dāng)于100V左右的Si MOSFET,導(dǎo)通電阻更是可以達(dá)到mΩ級(jí)別。以世強(qiáng)代理的C2M0160120D為例,該產(chǎn)品為1200V,19A SiC MOSFET,導(dǎo)通電阻160mΩ,與傳統(tǒng)硅變換器相比可減少60% 的峰值功率損耗,并達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的96% 的效率,并且該產(chǎn)品采用TO-247-3 封裝,較傳統(tǒng)Si器件,其體積又減小了25%。
無(wú)獨(dú)有偶,SiC肖特基二極管無(wú)需反向恢復(fù)充電,可大幅降低開(kāi)關(guān)損耗并提高開(kāi)關(guān)頻率,堪稱(chēng)最快的高壓肖特基二極管。世強(qiáng)代理的C3D16065D是一款650V SiC 肖特基二極管,具有零反向恢復(fù)電流和零正向恢復(fù)電壓的特點(diǎn),可在更高頻率下工作,與傳統(tǒng)Si 器件相比,基本消除了二極管的開(kāi)關(guān)損耗,且開(kāi)關(guān)損耗不受溫度影響,從而進(jìn)一步提升了效率。
充電樁整體解決方案
充電樁解決方案框圖如下所示,交流電經(jīng)過(guò)整流變?yōu)橹绷麟?,而后?jīng)過(guò)PFC升壓,再經(jīng)過(guò)DC-DC 隔離轉(zhuǎn)換輸出電壓,提供給汽車(chē)充電。主控MCU通過(guò)對(duì)強(qiáng)電側(cè)電壓電流信息的采樣監(jiān)控來(lái)控制功率器件的開(kāi)通與關(guān)斷,保障系統(tǒng)安全可靠的運(yùn)行。

圖2:充電樁解決方案框圖
針對(duì)新能源汽車(chē)充電樁,世強(qiáng)推出了完整解決方案,包含MCU、門(mén)驅(qū)動(dòng)光耦、MOSFET、IGBT、功率模塊、電源管理芯片等。具體產(chǎn)品信息如表1。

表1:充電裝解決方案產(chǎn)品信息列表
世強(qiáng)擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和系統(tǒng)的服務(wù)流程,根據(jù)需求向客戶(hù)提供新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢(xún)、方案及軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的專(zhuān)業(yè)服務(wù)。樣片申請(qǐng)或整體方案咨詢(xún)請(qǐng)聯(lián)系世強(qiáng)。
評(píng)論