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Molex無鉛EON順應(yīng)針技術(shù)為印刷電路板組件實現(xiàn)節(jié)約

作者: 時間:2015-04-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  公司的順應(yīng)針技術(shù)為電源和信號的印刷電路板(PCB)組件中的波峰焊接工序提供一種更佳的替代方法,極其適用于汽車的電子和電子系統(tǒng)。順應(yīng)針解決方案支持OEM和一級汽車供應(yīng)商,滿足各種嚴格的制造要求與環(huán)保倡議。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/273403.htm

  全球產(chǎn)品經(jīng)理Scott Marceau解釋道:“傳統(tǒng)的焊接工序會提高印刷電路板組件的成本和復(fù)雜程度。通過使用順應(yīng)針技術(shù),我們的汽車行業(yè)客戶可以降低成本并簡化裝配操作,同時在性能上獲得巨大的優(yōu)勢。”

  Molex的EON順應(yīng)針接口設(shè)計可提供極高的端子保持力,即使在高振動和熱循環(huán)的環(huán)境下也可實現(xiàn)牢固可靠的連接效果。有關(guān)汽車應(yīng)用包括車身電子、駕駛輔助、安全和舒適系統(tǒng)、娛樂信息系統(tǒng),以及動力總成。商用應(yīng)用則包含內(nèi)部模塊與車身電子模塊。

  

 

  Molex的EON順應(yīng)針技術(shù)可以將印刷電路板承受的應(yīng)力和組件的性能降低降至最低程度,并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊劑殘渣。采用EON壓合針技術(shù)的印刷電路板接頭可以減少短路、冷點和空腔的形成,以及焊縫斷裂問題。組件設(shè)置過程極為迅速,通過將無焊或混合裝配工序與焊接和壓合技術(shù)結(jié)合到一起,可以優(yōu)化設(shè)計的靈活性。

  Molex采用專有的合金材料,通過無鉛工序來實現(xiàn)性能高度一致、高性價比的EON順應(yīng)針產(chǎn)品的制造。較低的插入力可以使裝配過程中印刷電路板受到的損傷降至最低,而氣密密封件則可減少腐蝕,并在多種條件下確保良好的電氣接觸效果。Molex的眾多葉片尺寸(0.50mm、0.64mm和1.50mm)都可與印刷電路板孔良好配合(分別為 1.00mm、1.45mm和1.80mm)。

  Molex的單跨和多跨接頭解決方案提供線對板和板對板配置,對于高電路數(shù)的EON順應(yīng)針應(yīng)用可完全擴展。采用 EON順應(yīng)針端接的產(chǎn)品族包括Molex MX150接頭和154電路CMC接頭。



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