TI全球首款多標準MCU無線平臺是什么樣子的
從電視機遙控到無線耳機,從智能家居到上網(wǎng)沖浪,無線應用無處不在,我們的生活因此方便了許多。不過有些工程師不這么想,由于應用場合的不同,無線特點與標準各有差異,給開發(fā)者帶來諸多困擾,盡管可以提前根據(jù)應用場景選擇合適的技術,但復雜的網(wǎng)絡標準及無線設計仍是阻礙創(chuàng)新的一大因素。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/271711.htm為了解決工程師們的普遍困擾,德州儀器推出全球第一款同時支持2.4GHz與Sub-1GHz雙頻段的無線MCU CC1350,集成包括藍牙,ZigBee,RF4CE,Sub-1GHZ等多種物聯(lián)網(wǎng)無線協(xié)議與射頻,一顆芯片就解決了開發(fā)者的選型困擾。“比如在網(wǎng)絡攝像頭的應用中,一方面我們可能需要用手機通過藍牙控制云臺,另外也需要攝像頭之間進行Sub-1GHz協(xié)議的通信,這時一顆CC1350便可同時實現(xiàn)兩個功能。另外的應用場景比如A家客戶需要藍牙模塊,B家客戶需要ZigBee模塊,模塊供應商可以設計一款模塊支持這兩種功能,只需要簡單的協(xié)議棧更換便可達到無線標準的切換。”德州儀器副總裁兼無線連接解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Kim Y.Wong介紹了TI全標準平臺的優(yōu)勢。

德州儀器(TI)無線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong
作為全系列平臺,TI此次發(fā)布的不光有全集成CC1350系列,還包括了CC26xx 全新一代SimpleLink平臺,該平臺支持的標準涵蓋低功耗藍牙、ZigBee、6LowPan等。
TI從最早推出無線產品時就以SimpleLink命名,從產品名稱中我們就能看出TI的理念旨在為工程師更簡單的實現(xiàn)連接。此前曾推出的CC3200、CC254X等平臺都秉承著這一原則,通過集成處理器,射頻及其他配套外設,實現(xiàn)單芯片wifi或藍牙鏈接,極大地簡化了工程師的設計開發(fā)周期。

TI全新CC26xx及CC13xx產品圖
持續(xù)創(chuàng)新確保TI優(yōu)勢
作為業(yè)界最早提出并實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接集成化方案的TI,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)洶涌的熱潮,這兩年取得了顯著的進步,中國區(qū)無線業(yè)務年復合增長率超過50%。不過我們也要看到,與此同時其他所有主流MCU廠商也推出了類似TI的無線連接集成解決方案,即MCU+射頻的方式,包括SiliconLabs、Freescale、Microchip、Atmel等都有類似產品發(fā)布或宣布,目標也直指TI,也正因此,TI才必須不斷進步,推出新的產品和平臺。
根據(jù)Kim對于新平臺的介紹,可以總結出TI無線產品的四大特點:一高一低一廣一深。高指的是高集成度,低指的是低功耗,廣指的是客戶群,深指的是產業(yè)鏈。
高集成度:
Kim指出全新CC26xx系列采用Cortex-M3內核,可以滿足大部分計算需求,同時也可處理TI提供的應用層軟件和免費無線協(xié)議棧等。
SoC內部同時集成了DC-DC轉換器以及AES硬件加密技術,簡化外圍電路設計。
CC26xx擁有高性能射頻技術,對于低功耗藍牙靈敏度為-97dbm,輸出功率在2.4G頻段為+5dbm,Sub-1GHz時為+15dbm。
此外,系統(tǒng)還內置12位ADC的傳感器控制器,以及128KB Flash和20KB SRAM。通過提供最高集成度的產品,用戶無需增加任何外部器件便可輕松實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。

低功耗:
Kim表示,利用CC26xx系列產品的部分應用甚至可以做到單紐扣電池工作10年,這是迄今為止業(yè)界最低功耗的MCU產品。
ARM Cortex-M3的運行功耗為61μA/MHz,48MHz峰值工作時電流僅為3mA以下,在睡眠狀態(tài)中,CPU平均功耗僅為1μA。Kim特別指出,由于內置傳感器控制器,CPU可以在不工作時依靠控制器收集外部傳感器的數(shù)據(jù),此時的功耗為8.4μA。
而在無線收發(fā)器工作時,收發(fā)功耗均為6mA左右。
Kim給出了一組EEMBC的ULPBench測試結構,CC26xx平臺為143分,其他競爭產品僅為其60%至80%之間。
深整合:
為了讓開發(fā)人員快速上手,TI不光提供了高集成軟硬件芯片,更是從生態(tài)系統(tǒng)考慮,提供整合解決方案。
2014年,TI宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務供應商生態(tài)系統(tǒng),此舉將幫助采用 TI 技術的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。該生態(tài)系統(tǒng)的成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn等,每個成員都面向TI的一款或多款無線連接、微控制器及處理器解決方案提供云服務支持。Kim表示:“沒有一家半導體公司可以像我們一樣可以聯(lián)合如此眾多的云服務供應商。”
為了加快產品開發(fā)進程,TI也提供了多款開發(fā)板,從標準套件到LauchPads低成本套件、BoosterPacks插入式模塊以及Sensortag套件等。借助第三方服務,Sensortag可以將測量數(shù)據(jù)直接上傳至云端,用戶只需要專注于差異化的內容及服務開發(fā)即可。

如圖所示,SensorTag可直接與手機互聯(lián),并通過手機網(wǎng)絡將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端
范圍廣:
TI的產品線覆蓋14種無線標準,可以滿足所有物聯(lián)網(wǎng)連接需求。此外,TI的客戶群也是覆蓋所有應用,從消費類到工業(yè),從可穿戴到醫(yī)療汽車等,都是TI的客戶。
Kim指出,利用TI廣泛的物聯(lián)網(wǎng)積累,可以結合設計出諸如CC26xx的全方案平臺,“利用軟件和管腳兼容的優(yōu)勢,開發(fā)者可以很輕松的從一個無線平臺轉到另外一個,使產品開發(fā)富有彈性。”Kim解釋道。

如上圖所示,2012年,德州儀器副總裁兼無線連接事業(yè)部總經(jīng)理Haviv Ilan在股東大會上提供了一張PPT顯示,當時的無線客戶群總數(shù)為4000左右,而今天,Kim的PPT雖說樣子沒變,但其客戶數(shù)已增加到了6000名,這足以體現(xiàn)TI在無線連接領域的發(fā)展水平。
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