半導體技術可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術了，摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展，半導體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級別，誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代?

　　不過在半導體工藝進入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年，英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子，采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布，但實際上到今年才會實現(xiàn)量產(chǎn)。半導體工藝在進入10nm級別后就已經(jīng)逼近硅基半導體的物理極限，制造成本和風險都在不斷提高，本來按照英特爾之前的樂觀估計10nm工藝應該在2015年出現(xiàn)，但現(xiàn)在已經(jīng)完全不可能了?，F(xiàn)在，AMD全新架構(gòu)的CPU“ZEN”也將要飛躍式踏入14納米的門檻，一項在工藝上領先對手的英特爾必須有所行動。

　　英特爾中東、北非地區(qū)總經(jīng)理Tah KHALIFA在接受采訪時表示：“過去的40多年中Intel一直在追隨摩爾定律，它也成為了Intel技術創(chuàng)新的核心。10nm工藝芯片預計在2017年早些時候問世。”

　　Intel首款10nm工藝的芯片代號Cannonlake，主要用來取代今年的14nm架構(gòu)的Skylake處理器，實際上今年英特爾將會同時推出兩種Broadwell和Skylake兩種14nm處理器，但這兩種處理器架構(gòu)不同、接口不同、使用的芯片組也不同。