半導體巨擘對先進制程加碼投資，英特爾、三星、臺積電三強在半導體設(shè)備的資本支出密度不斷提高，臺積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計，臺積明年資本支出將飆高至120億美元。

　　SEMI(國際半導體設(shè)備材料協(xié)會)也出具報告指出，明年全球半導體制造設(shè)備市場將持續(xù)成長，年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導體設(shè)備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。

　　SEMI預估，今年全球半導體設(shè)備市場將達380億美元，較去年成長19.3%。其中，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶圓制程機臺市場規(guī)模將年增17.8%、達299億美元;封裝設(shè)備市場則預估增加30.6%、達30億美元;半導體測試設(shè)備市場今年預計成長26.5%、達34億美元;其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備等)，今年市場則估增14.8%。

　　若以地區(qū)市場區(qū)分，今年臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設(shè)備資本支出地區(qū)。根據(jù)SEMI預估，明年臺灣半導體設(shè)備銷售預估將仍成長28.1%，達到123億美元，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一大市場。

　　SEMI臺灣總裁曹世綸表示，臺灣的半導體投資在晶圓代工、存儲器以及封測廠商的帶動下，持續(xù)穩(wěn)健成長，將進一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導地位。