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新一代覆晶技術(shù)解決方案 NCP底部填充材料

作者: 時間:2014-08-20 來源:DIGITIMES 收藏

  為了擴展其市場領(lǐng)先的底部填充劑產(chǎn)品系列,集團開發(fā)了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITEECCOBOND5209。LOCTITEECCOBOND5209提供全面的底部填充保護,克服了傳統(tǒng)底部填充材料在小間距覆晶結(jié)構(gòu)所面臨的難題。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/261972.htm

  「對更高功能小型化設(shè)備的需求,促使封裝專業(yè)人員轉(zhuǎn)向細間距覆晶設(shè)計。」集團全球半導體液體產(chǎn)品經(jīng)理MattHayward解釋說?!笧榱藢崿F(xiàn)這個轉(zhuǎn)變,新型覆晶凸塊技術(shù)(如銅柱)的應(yīng)用越來越廣泛,這是由于銅柱技術(shù)更適合與超細間距并具有更好的連接性能。事實情況是,只有才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護?!?/p>

  對于間距小于100μm、間隙小于40μm的產(chǎn)品,傳統(tǒng)的底部填充劑難以勝任。由于毛細作用受間隙距離和間隙內(nèi)真空作用的驅(qū)動,新型的??覆晶結(jié)構(gòu)(如銅柱)限制了傳統(tǒng)底部填充材料在高密度空間內(nèi)的流動能力,從而降低了可靠性。為了克服這些問題,許多封裝專業(yè)人員轉(zhuǎn)向利用NCP材料進行熱壓黏接。

  LOCTITEECCOBONDNCP5209預先涂于基板上,一步實現(xiàn)凸塊保護和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設(shè)計,為間距小于100μm、間隙小于40μm的產(chǎn)品提供了出色的凸塊加固和保護。FP5209具有良好點點膠性能,在70℃下具有長達兩小時的工作壽命,LOCTITEECCOBONDNCP5209提供了動態(tài)制造環(huán)境所需要的靈活性。

  就可靠性而言,LOCTITEECCOBONDNCP5209同樣令人印象深刻,測試結(jié)果證明了其長期應(yīng)用穩(wěn)定性。該材料已經(jīng)通過了MSL3測試,能夠耐受1,000個周期的熱循環(huán),在150℃高溫下能夠存儲1,000小時。

  Hayward表示:「漢高在高級底部填充劑開發(fā)方面處于無與倫比的領(lǐng)導地位」。他見證了漢高公司數(shù)10年來在半導體和表面貼裝工藝用底部填充劑配制方面所獲得的成功。

  Hayward也說道:「我們明白不同應(yīng)用之間的細微差異,了解獲取成功對每種和定制底部填充劑化學組成的要求。LOCTITEECCOBONDNCP5209是在10余年的NCP專業(yè)設(shè)計知識基礎(chǔ)上開發(fā)的。我們知道銅柱覆晶的保護復雜性,使用這種材料即可解決問題?!?/p>



關(guān)鍵詞: 漢高電子 NCP

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