手機芯片UV膠綁定可靠性分析
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綜合膠水、人工、設(shè)備、工藝等方面粗略估算，底部填充工藝的返修成本是UV膠綁定方法的兩倍以上。
小結(jié)
通過以上試驗數(shù)據(jù)比較和失效分析可以得知：
1、手機主板的芯片最容易失效的部位是四個角部的焊點;
2、運用UV膠綁定或底部填充工藝，主板抗跌可靠性 要比不使用這兩種工藝的產(chǎn)品高兩倍以上；
3、底部填充工藝對焊點的保護和產(chǎn)品的可靠性的提高 稍優(yōu)于UV膠綁定工藝，但UV膠綁定在實際應(yīng)用中 可操作性強，易返修且成本低50%以上；
4、這兩種不同的加強可靠性方法，設(shè)計者可以根據(jù)需要選擇相應(yīng)的工藝。
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