手機芯片UV膠綁定可靠性分析
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A2板切片后，主芯片焊點U1在PCB側(cè)焊盤處出現(xiàn)局部開裂現(xiàn)象，如圖5所示。
B1板切片后，主芯片焊點A17在PCB焊盤下方有開裂現(xiàn)象，如圖6所示。
B2板切片后，主芯片焊點U17在PCB焊盤與錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖7所示。
C1板切片后，主芯片焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖8所示。
C1板切片后，主芯片焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象，如圖8所示。
返修工藝對比
對底部填充和UV膠綁定工藝手機主板的返修情況及工藝成本進行比較（見表2），UV膠綁定芯片返修容易且沒有報廢。
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