表1總結了IEEE 802.11標準演進的歷程，從中可以看出WLAN標準的每一次升級和補充，其結果無非就是為了得到傳輸速率/吞吐量。為了實現(xiàn)這一目標，可以采用以下兩 種手段。1、采用更寬的信道帶寬。為實現(xiàn)這一目的，有時就需要提高工作頻段。因此，WLAN已經(jīng)從最初的2.4GHz逐步向5GHz過渡，并且已經(jīng)出現(xiàn)了 60GHz的標準，從而可以利用更寬的頻譜資源。2、采用空間復用技術。從IEEE 802.11n開始，MIMO技術被引入WLAN，并且最大空間串流也在IEEE 802.11ac中得到增加。

表1：WLAN物理層標準演進

2010年以來，全球智能手機的 出貨量穩(wěn)步增長。如圖1的預計所示，到2017年，全球智能手機每年的出貨量將接近16億部。在智能手機中，由于工藝的差異，手機主芯片通常不會集成 WLAN的射頻電路。對于主芯片，WLAN的射頻電路屬于外圍芯片，如圖2所示。WLAN標準的不斷提升要求WLAN射頻電路除了要支持5GHz的 IEEE 802.11ac的需求，也要對IEEE 802.11a/b/g/n作向下兼容支持，此外，還要兼顧到與2.4GHz WLAN標準同頻的藍牙(BT)的共存。

圖1：全球智能手機出貨量統(tǒng)計

圖2：智能手機內部架構

為滿足對智能手機WLAN連接標準不斷提升的需求，恩智浦半導體即將推出兩款集成開關的低噪聲放大器芯片(LNA+SW)BGS8324（圖3）和BGS8358（圖4）。

圖3：BGS8324 2.4GHz （IEEE 802.11b/g/n）前端芯片架構