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X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補償設計

作者: 時間:2014-08-07 來源:網絡 收藏

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/259327.htm

圖7加補償電路后接收支路系統(tǒng)仿真結果
(金絲長度0.4mm,直徑25微米)

從圖7可以看出加入補償電路后,駐波小于1.6,增益增加到25~28dB,整個組件級聯性能基本達到不考慮金絲直接連接的性能指標。

4結論與分析

從金絲補償電路前后,系統(tǒng)級聯的性能的比較中,我們可以看出補償電路的效果是顯而易見的。在仿真過程中為了簡化仿真過程,將所有金絲尺寸和仿真電路尺寸均設為相同尺寸,沒有對每個器件進行單獨優(yōu)化。本文所使用的補償電路的等效電路為低通電路,這種電路大量運用于阻抗變換和電路匹配,因此,如果將每個單元電路的S參數對補償電路進行優(yōu)化,系統(tǒng)級聯后的性能指標完全有可能獲得更滿意的結果。本文所使用的金絲模型直接采用ADS軟件中電路靜態(tài)模型,針對實際電路中金絲可能的拱高以及與前后LTCC微帶線的壓接位置,在三維仿真軟件HFSS中對金絲進行了三維建模仿真,仿真結果表明三維模型與電路靜態(tài)模型精度相當,權衡仿真速度和精度,采用靜態(tài)模型更有效。


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關鍵詞: X波段 MCM T/R組件 系統(tǒng)補償

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