Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強PowerPAK? SC-70封裝的150V N溝道MOSFET

—— 器件的RDS(ON)比前一代器件低53%，TSOP-6封裝的占位面積小55%

作者：時間：2014-05-08 來源：電子產(chǎn)品世界

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　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強型SC-70® 封裝的150V N溝道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面積為2mm x 2mm，在10V下具有業(yè)內(nèi)最低的導通電阻，可通過減少傳導和開關損耗，在各種空間受限的應用中提高效率。

本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/246575.htm

　　SiA446DJ適用于隔離式DC/DC轉換器里的初級側開關、LED背光里的升壓轉換器，以及以太網(wǎng)供電 (PoE) 的供電設備開關、電信DC/DC磚式電源和便攜式電子設備里電源管理應用的同步整流和負載切換。對于這些應用，PowerPAK SC-70的占位比3mm x 2.8mm TSOP-6封裝小55%，同時熱阻低40%。

SiA446DJ數(shù)據(jù)表鏈接地址為：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121137

　　SiA446DJ采用ThunderFET® 技術制造，在10V、7.5V和6V下的最大導通電阻低至177mΩ、185mΩ和250mΩ。在10V下，器件的導通電阻比采用TSOP-6封裝的前一代器件低53%，其典型導通電阻與柵極電荷的乘積即優(yōu)值系數(shù)低54%，可提高效率。而且，SiA446DJ的導通電阻比最新的采用3mm x 2.7mm SOT-23封裝的器件低26%。

　　SiA446DJ加上此前發(fā)布的PowerPAK SC-70封裝的100V SiA416DJ和PowerPAK SC-75封裝的100V SiB456DK，拓展了采用小尺寸、熱增強封裝的Vishay中壓MOSFET的產(chǎn)品組合。器件進行了100%的RG和UIS測試，符合RoHS，無鹵素。