實現(xiàn)MIPI DSI發(fā)送橋接 FPGA滲透中低階手機
現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)聯(lián)盟所制定顯示序列介面(DSI)技術(shù)的發(fā)送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以采用低價的處理器和面板,開發(fā)搭載螢幕解析度最高達1,080p的產(chǎn)品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/246073.htm萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示,中低階手機品牌商積極開發(fā)更高規(guī)格且平價的產(chǎn)品,預期將帶動低密度FPGA需求水漲船高。
萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示,高階手機品牌商為突顯產(chǎn)品差異化,正加速導入FPGA,藉此實現(xiàn)更安全、運算速度更快、待機時間更長、聲音及螢幕解析度更好的功能,打造更吸睛的產(chǎn)品。
另值得關(guān)注的是,隨著平價高規(guī)已勢不可當,二、三線手機品牌商亦正紛紛尋求低成本方案,以拉高產(chǎn)品螢幕規(guī)格。不過,萊迪思解決方案市場行銷總監(jiān)TedMarena指出,中低階手機品牌商囿于成本,僅可采購低階且品質(zhì)良莠不齊的處理器和液晶面板,加上本身并無開發(fā)優(yōu)化連結(jié)處理器和液晶面板性能的軟體能力,導致難以提升產(chǎn)品效能及規(guī)格。
有鑒于此,萊迪思已挾旗下低密度FPGA--MachXO2、MachXO3或ECP3開發(fā)出DSI發(fā)送橋接器,以及搭配參考設(shè)計中平行的紅綠藍(RGB)視訊介面和DSI傳送設(shè)計,讓中低階手機系統(tǒng)設(shè)計人員可彈性選用不同處理器與液晶面板供應商的產(chǎn)品,且毋須耗費時間、金錢及人力額外開發(fā)增強處理器和液晶面板連結(jié)性能和規(guī)格的軟體,即可加快出開發(fā)內(nèi)建高解析度螢幕的手機。
Billerbeck強調(diào),在產(chǎn)品生命周期急遽壓縮之下,手機產(chǎn)品上市時程已成為決勝市場的關(guān)鍵點,也因此,預期萊迪思針對中低階手機推出的DSI發(fā)送橋接器及其參考設(shè)計,未來市場需求將會顯著升溫。
Billerbeck并透露,目前已有不少二、三線Android手機品牌商與該公司接洽,2014年將有機會于產(chǎn)品線中導入采用低密度FPGA所投產(chǎn)的DSI發(fā)送橋接器及參考設(shè)計,將借助低成本方案提高產(chǎn)品螢幕解析度。
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