與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器的商品化
目前,ZR*系列產品需求市場的重心是需要小型低背元器件的移動市場。
?移動通信設備(手機/智能手機)
在功率放大器的輸入方所使用的電容器、以及提供給CPU的DC-DC轉換器的輸出方所使用的電容器方面,為了抑制由于IC的負載變化所引發(fā)的嘯叫,對低嘯叫等級電容器的需求不斷高漲。特別是在智能手機等方面,隨著基板面積的不斷縮小(通過緊湊封裝實現的空間節(jié)省)和薄型化的不斷推進,這些電路所使用的電容器(用以抑制嘯叫等級的產品)必須要具備小型化和低背化的特點,因此針對ZR*系列產品的使用與研討也在持續(xù)進行中。
5. 結語
在手機/智能手機方面,由于電池所占面積的擴大以及多功能化所造成的IC搭載數量的增加,預計基板面積的縮小和薄型化是大勢所趨。此外,由于搭載更高性能的IC,對所使用的電容器在小型化大容量方面的要求越來越高。在未來,ZR*系列產品作為能對肩負此種需求的電容器所存在的嘯叫問題的解決有所助益的產品,要對其產品陣容進行擴充。而且今后平板終端和筆記本電腦也會存在節(jié)約電力和節(jié)省空間等需求,因此預計小型化大容量會不斷發(fā)展,在這些市場中,對ZR*系列產品的需求也會提高。
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