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串行RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

作者: 時間:2012-03-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


在傳統(tǒng)的中,DSP與ASIC或FPGA之間的互連一般用外部存儲器接口(EMIF);DSP之間或DSP與主機之間一般用HPI或PCI互連。它們的主要缺點是:帶寬小、信號線多、主從模式接口、不支持對等傳輸。另外,DSP不能直接進行背板傳輸。

使用SRIO則可有效的解決這些問題,大大提高無線的互連性能。圖8顯示了一種無線基帶互連框圖。在這里,SRIO實現(xiàn)了大部分器件之間的互連,甚至可支持DSP進行直接背板傳輸。

圖8 SRIO提高無線基站互連性能


通過SRIO交換器件互連可以進一步提高基帶處理的靈活性,圖9顯示了一種基帶SRIO交換互連的框圖。這種互連有利于實現(xiàn)先進的基帶處理資源池架構(gòu),數(shù)據(jù)可被送到任何一個通過SRIO交換器互連的處理器中,從而達到各個處理器的負載均衡,更加有效的利用系統(tǒng)的整體處理能力。

圖9 SRIO交換為無線基站基帶處理提供更大的靈活性

綜上所述,對嵌入式系統(tǒng)尤其是無線基礎(chǔ)設(shè)施,串行是最佳的。高達10Gb/s的帶寬、低時延和低軟件復(fù)雜度滿足了飛速發(fā)展的通信技術(shù)對性能的苛刻需求;串行差分模擬信號技術(shù)滿足了系統(tǒng)對引腳數(shù)量的限制,及對背板傳輸?shù)男枨螅混`活的點對點對等互連、交換互連,和可選的 1.25G/ 2.5G/3.125G三種速度能滿足多種不同應(yīng)用的需求。


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