在由賽迪智庫、中國電子報(bào)社主辦的“2014中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會(huì)——趨勢前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所王世江表示，2014年全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭，在移動(dòng)互聯(lián)市場等新興市場興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。

　　2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強(qiáng)，以及對未來整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達(dá)14.5%。

　　回顧中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2013年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭。

　　王世江指出，未來國家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺(tái)和實(shí)施，有望爭取更多財(cái)政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用，吸引各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。