2011年11月18日，由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。USB3.0正式問世，這是傳輸技術(shù)發(fā)展歷程的重大里程碑。

　　至今，USB3.0標準也問世半年之久，但是并沒有像人們想象的那樣迅速普及，USB3.0的發(fā)展速度一度減緩。但是前后還是有眾多的廠商嘗試生產(chǎn)了一些USB3.0的產(chǎn)品，比如Apacer AH350生產(chǎn)的世界上最輕巧的USB3.0優(yōu)盤、USB3.0控制IC產(chǎn)品線、USB3.0主控芯片等等。無論是從技術(shù)層次講,還是應(yīng)用角度談，USB3.0和USB2.0都是完全不同的，盡管說USB3.0標準可向后兼容USB2.0,但實際上，USB3.0相對USB2.0并非僅僅是傳輸速率上的提升。我們知道，USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度峰值為480Mb/s，而USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度是USB 2.0的10倍，將會達到5Gb/s。

　　一般來說，一個新生事物的誕生，將會不斷替代舊事物并引領(lǐng)更高的技術(shù)和潮流，但是USB3.0的到來，并沒有帶來產(chǎn)業(yè)的革新，甚至來世界代工廠蘋果，也都沒有運用這一技術(shù)。

　　市場上通用的USB接口仍然是以USB2.0為主流技術(shù)，但是隨著USB3.0的到來，也必然沖擊了原有產(chǎn)業(yè)格局，陸續(xù)有部分廠商推出自己的第一款USB3.0產(chǎn)品，博得眼球。從一些技術(shù)資訊專題里不難看到USB3.0和2.0的身影，圍繞兩者的話題也不斷激化，在華強電子網(wǎng)，還有一個關(guān)于USB3.0和USB2.0的微博話題爭論PK，從發(fā)表的微博來看，看好USB2.0的也不在少數(shù)。

　　全球最大的半導體芯片制造商intel也推出了原生USB3.0接口，這一舉動對USB3.0的發(fā)展起到了重要的推動作用，隨著USB3.0技術(shù)的全面覆蓋普及，TB級別存儲需求的不斷提升，擁有更高的帶寬和理論傳輸速度高達5.0Gbps的USB3.0已經(jīng)越來越受到大眾的青睞。

　　看似遙不可及的高速USB3.0逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦袑τ谝苿哟鎯Ξa(chǎn)品的主流之選，在全新的高速體系升級之后，全民進入USB3.0已經(jīng)指日可待