降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng) 作者： 時(shí)間：2013-10-14 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> ans: 2; widows: 2; webkit-text-stroke-width: 0px">一個(gè)MEMS電容的加速度計(jì)通過(guò)兩種生產(chǎn)流程來(lái)制造。一種流程使用傳統(tǒng)的晶圓測(cè)試方法，而另外一種流程使用動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試方法。STI3000動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試的數(shù)據(jù)使得最終器件級(jí)測(cè)試的合格率提高了40%。 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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