圖4　泰利特臺灣暨東南亞地區(qū)經理王鉦德表示，隨著M2M模組競爭日益激烈，財務體質不佳的業(yè)者挑戰(zhàn)將更加艱鉅。

　　泰利特（Telit）臺灣暨東南亞地區(qū)經理王鉦德（圖4）表示，由于M2M模組須長時間與電信營運商進行互通性測試與驗證，且講求高可靠度與更長的產品生命週期，因此在產品開發(fā)成本上相當高昂，后進業(yè)者若財務體質不佳，則很可能會面臨資金周轉不靈的問題。

　　事實上，目前2G模組約占整體M2M模組出貨量60～70%左右，而3G模組則占30%，4G模組出貨量仍相當稀少；其中，由于3G網絡基礎建設日益完善，激勵3G模組出貨量比重逐漸攀升，且產品利潤也較高，遂已成為各家M2M模組業(yè)者全力發(fā)展的重點市場。

　　王鐘香強調，成本控制是模組業(yè)者屹立于M2M市場的關鍵因素，SIMCom憑藉著其下兩間自家生產工廠，可有效因應市場需求調節(jié)產能，并且能直接控管模組品質，加上該公司與歐美各大電信營運商皆有緊密合作關系，因此在驗證測試上能以最快速的方式通過，加速客戶產品問世時程。

　　顯而易見，在電信營運商全力拓展下，物聯(lián)網應用市場正快速擴大，并同時激勵芯片與模組出貨量攀升，促使市場競爭日益激烈，未來電信營運商與模組業(yè)者勢必得維系緊密的合作關系，才有機會搶占物聯(lián)網的龐大商機。