2013年12月24日，霍尼韋爾(NYSE代號(hào)：HON)宣布， 其導(dǎo)熱界面材料(TIM)PTM系列產(chǎn)品被新一代領(lǐng)先的游戲平臺(tái)采用作為熱管理解決方案。

　　PTM產(chǎn)品能夠幫助管理游戲機(jī)內(nèi)部半導(dǎo)體芯片的散熱問(wèn)題，確保游戲設(shè)備的性能發(fā)揮以及可靠性。隨著新一代游戲平臺(tái)的性能升級(jí)，芯片溫度也在不斷提升，由此可能引發(fā)處理器速度下降、系統(tǒng)死機(jī)，影響用戶體驗(yàn);更有甚者，在極端條件下還可能造成永久性的硬件損壞和數(shù)據(jù)流失。

　　“無(wú)論你是骨灰級(jí)玩家還是業(yè)余玩家，只有擁有了一臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定的游戲機(jī)，才可能獲得有趣、愉快的娛樂(lè)體驗(yàn)，” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示，“因此，可靠的熱管理在系統(tǒng)峰值運(yùn)行和經(jīng)年持久的穩(wěn)定性方面發(fā)揮了相當(dāng)重要的作用。”

　　新游戲平臺(tái)搭載的加速處理器(APU)是一塊極其精密的系統(tǒng)芯片，將最新的多核處理器、極速圖像處理器和專門的存儲(chǔ)模塊集成在一起。然而APU散發(fā)的熱量必須經(jīng)由可靠的熱管理系統(tǒng)進(jìn)行嚴(yán)格把控，確保其在游戲機(jī)的使用期限內(nèi)保持最佳運(yùn)行狀態(tài)。

　　霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應(yīng)商，幫助先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)熱和散熱?；裟犴f爾經(jīng)驗(yàn)證的PTM系列熱管理材料能夠幫助在嚴(yán)苛條件下保持高質(zhì)量的處理性能。而這正是基于霍尼韋爾專門為高性能半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)的相變化技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的，霍尼韋爾領(lǐng)先的導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/APU">APU產(chǎn)生的熱能導(dǎo)入到散熱和風(fēng)扇模組中;而這一重要媒介除了能確保APU在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ?，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運(yùn)行。

　　霍尼韋爾獨(dú)特的專利設(shè)計(jì)擁有持久的化學(xué)和物理穩(wěn)定性，通過(guò)各項(xiàng)老化可靠性測(cè)試，包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗(yàn)(HAST測(cè)試)。這些穩(wěn)定性能相比其它導(dǎo)熱界面材料失效后仍能保持長(zhǎng)時(shí)間一貫的高性能表現(xiàn)。

　　霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團(tuán)，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低 α 粒子放射、電鍍陽(yáng)極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。