8月13日，新潔能發(fā)布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響，項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關(guān)工作進度均受到一定程度的影響，無法在計劃時間內(nèi)完成。

據(jù)悉，此次延期項目屬新潔能二廠區(qū)擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開建，原計劃2024年建設完成。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬只。

新潔能稱，本次募投項目延期僅涉及項目進度的變化，不會對項目的實施造成實質(zhì)性影響，也不會對公司的正常經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。

此前，新潔能發(fā)布半年報，2024上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.73億元，同比增長15.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.18億元，同比增長47.45%。

新潔能表示，2024年春節(jié)以來，下游市場逐步恢復，新興應用領域需求顯著增加，公司庫存加速消化，部分產(chǎn)品出現(xiàn)了供不應求甚至持續(xù)加單的情況。公司敏銳把握市場行情，及時了解和積極響應客戶需求變化，提前加大排產(chǎn)，滿足市場新增需求，進而推動業(yè)績穩(wěn)步增長。

產(chǎn)品進度方面，根據(jù)半年報，新潔能芯片產(chǎn)品主要由公司完成產(chǎn)品設計方案后，交由芯片代工企業(yè)進行生產(chǎn)；功率器件產(chǎn)品主要由公司通過子公司以及委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進行封裝測試而成。該公司全資子公司電基集成已建設先進封測產(chǎn)線并持續(xù)擴充完善，目前已實現(xiàn)部分芯片自主封測并形成特色產(chǎn)品；子公司金蘭半導體已建成先進功率模塊生產(chǎn)線，以滿足光伏儲能、汽車等重點應用領域客戶的需求。