據(jù)報道，蘋果 M5 系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進(jìn)的 SoIC-X 封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。

蘋果預(yù)計在明年下半年批量生產(chǎn) M5 芯片，屆時臺積電將大幅提升 SoIC 產(chǎn)能。

目前，蘋果正在其 AI 服務(wù)器集群中使用 M2 Ultra 芯片，預(yù)計今年的使用量可能達(dá)到 20 萬左右。

作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合 3D Fabric 的一部分，臺積電 SoIC 是業(yè)內(nèi)第一個高密度 3D chiplet 堆迭技術(shù)，SoIC 是「3D 封裝最前沿」技術(shù)。

據(jù)悉，SoIC 設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的 3D SoIC 的凸點間距最小可達(dá) 6um，居于所有封裝技術(shù)首位。

與 CoWoS 及 InFo 技術(shù)相比，SoIC 可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與 CoWoS/InFo 共用，基于 SoIC 的 CoWoS/InFo 封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現(xiàn)多個小芯片集成。

蘋果 AI 路線大轉(zhuǎn)變，自研數(shù)據(jù)中心芯片云上發(fā)力

蘋果今年將通過自研的數(shù)據(jù)中心芯片上線 AI 功能，要將類似配置在 Mac 電腦的自研芯片用于云計算服務(wù)器，從而讓蘋果的設(shè)備能執(zhí)行最先進(jìn)的 AI 任務(wù)，比如生成圖像、總結(jié)冗長的文章以及創(chuàng)建長格式的電郵回復(fù)，升級版的語音助手 Siri 也是如此。

而相對更簡單的 AI 功能將直接登陸 iPhone、iPad 和 Mac，由這些蘋果設(shè)備內(nèi)部的芯片來實現(xiàn)，比如給用戶總結(jié)錯過的 iPhone 通知或收到的短信。

蘋果大概三年前就醞釀使用自研芯片在云端處理 AI 任務(wù)，在 ChatGPT 和 Gemini 掀起 AI 應(yīng)用熱潮后，蘋果被迫加快腳步讓這一 AI 計劃落地。蘋果的第一款服務(wù)器芯片將是 M2 Ultra，蘋果已經(jīng)在考慮基于 M4 芯片的未來服務(wù)器芯片版本。

去年 6 月推出 M2 Ultra 時，蘋果稱它是蘋果迄今最大最強(qiáng)芯片，助力新版 Mac Studio 和 Mac Pro 成為迄今功能最強(qiáng)大的 Mac 電腦。M2 Ultra 采用第二代 5 納米制程工藝，連接兩枚 M2 Max 芯片，內(nèi)部共集成 1340 億個晶體管，比 M1 Ultra 多 200 億；內(nèi)存容量最高可達(dá) 192GB，比 M1 Ultra 高 50%，內(nèi)存帶寬高達(dá) 800GB/s，是 M2 Max 的兩倍。

M2 Ultra 的中央處理器速度比 M1 Ultra 提升最高 20%，它的圖形處理器提速最高 30%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎提速最高可達(dá) 40%。相比 M2 Max，M2 Ultra 的媒體處理引擎性能速度提升最高兩倍。

蘋果的 UltraFusion 封裝架構(gòu)采用了 Silicon Interposer 技術(shù)，將兩塊 M2 Max 芯片的芯片連接起來，從而創(chuàng)建了 M2 Ultra。擁有一顆 32 核的神經(jīng)引擎，每秒提供 31.6 萬億次操作，比 M1 Ultra 快 40%。

最近，蘋果直接將它的 PC 端芯片 M2 Ultra 放上了云服務(wù)器。

新的 AI 功能將是今秋蘋果發(fā)布 iOS 18 系統(tǒng)的部分內(nèi)容，還稱目前蘋果計劃使用自己的數(shù)據(jù)中心運行云功能，但最終將依賴外部設(shè)施。

換句話說，配備蘋果芯片的數(shù)據(jù)中心將支持 iOS 18 的 AI 功能。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這種做法代表著蘋果的轉(zhuǎn)變。多年來，蘋果一直優(yōu)先考慮端側(cè) AI，將其視為確保安全和隱私的更好方式，而參與創(chuàng)建代號 ACDC 這一蘋果服務(wù)中心芯片項目的人透露，處理器中已有的組件可以保護(hù)用戶的隱私，通過名為 Secure Enclave 的方法，蘋果可以將數(shù)據(jù)與安全漏洞隔離。

盡管蘋果在生成式 AI 方面的進(jìn)展沒有像谷歌、Meta 和微軟等競爭對手那樣高調(diào)，但該公司一直在進(jìn)行相關(guān)研究，其構(gòu)筑新生態(tài)的思路總是顯得與眾不同。

5 月，蘋果在春季新品發(fā)布特別活動中回應(yīng)了大家的關(guān)注：「跨越極其強(qiáng)大的 M3 芯片，直接來到下一代——M4 芯片」。在蘋果宣布新的 M4 芯片時，著重強(qiáng)調(diào)了其先進(jìn)的 AI 性能，稱其新的 16 核心設(shè)計的神經(jīng)引擎是 "蘋果有史以來最強(qiáng)大的"。

M4 芯片由 280 億晶體管組成，基于第二代 3nm 技術(shù)打造，并在 CPU、GPU 和 NPU 方面迎來一系列提升。據(jù)彭博社四月份報道，Mac mini、iMac 和 MacBook Pro 將于今年晚些時候獲得 M4 芯片，而 M4 芯片將于明年裝入 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro。

這些計劃共同為蘋果將 AI 融入其大部分產(chǎn)品線奠定了基礎(chǔ)。該公司將專注于為用戶提供在日常生活中使他們生活更輕松的功能，比如提供建議和提供定制化體驗。

盡管蘋果沒有計劃推出自己的 ChatGPT 風(fēng)格的服務(wù)，但它一直在討論通過合作伙伴關(guān)系提供該選項的可能性。

蘋果 CEO 蒂姆?庫克在財報電話會議上表示：「我們相信 AI 的變革性力量和承諾，我們相信我們具有能夠在這個新時代中使我們與眾不同的優(yōu)勢，包括蘋果獨特的無縫集成的硬件、軟件和服務(wù)整合的組合?！箮炜吮硎荆O果自研芯片將使其在這個仍處于起步階段的領(lǐng)域擁有優(yōu)勢，而且他補(bǔ)充說公司的隱私關(guān)注支撐著所創(chuàng)造的一切。