近些年，全球多個產業(yè)發(fā)達地區(qū)都缺乏半導體人才，相對而言，美國、中國和韓國的人才形勢最為緊迫，但這三大地區(qū)的人才短缺原因和狀況卻有很大差異。

美國原本是半導體人才聚集地，但偏重于設計，由于近些年要大力發(fā)展芯片制造，因此，美國的半導體制造人才突然短缺起來。中國是另一種情況，半導體產業(yè)鏈上各方面的人才都缺，特別是制造類，短缺嚴重。

韓國是半導體制造強國，本來不缺乏相應人才，但在近些年，情況急轉直下，由于全球其它地區(qū)瘋狂發(fā)展芯片制造業(yè)，短期培養(yǎng)不出需要的人才數(shù)量，只能挖人，此時，韓國就成為了重災區(qū)。目前，韓國的半導體人才短缺狀況越來越嚴重。

三星和 SK 海力士是重災區(qū)

不止芯片制造，近兩年，AI 服務器火遍全球，這種高性能計算系統(tǒng)對處理器和內存（DRAM）的要求很高，且與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，AI 系統(tǒng)要求處理器和內存之間要更加緊密的聯(lián)系在一起，對將二者結合的設計、制造和封裝技術和工藝提出了更高要求，在這方面，韓國存儲器大廠有很大優(yōu)勢?；诖?，它們的員工成為了 AI 芯片和系統(tǒng)大廠挖人的主要目標。

韓國朝鮮日報報道，根據(jù)領英（LinkedIn）截至今年 6 月 18 日為止的資料統(tǒng)計，英偉達有 515 名新進員工是從三星電子跳槽來的，反觀三星只有 278 名新進員工來自英偉達，若將兩家公司的員工總數(shù)考慮在內，更凸顯出三星人才外流的窘境，三星半導體員工總數(shù)約 7.4 萬人，英偉達員工總數(shù)約 3 萬人，也就是說，三星半導體只有 0.4% 的員工來自英偉達，而英偉達有 1.7% 的員工來自三星。

不過，三星成功從英特爾挖走 1138 人，多于英特爾自三星挖的 848 人。近期，有 195 名臺積電員工跳槽到三星，同期只有 24 名三星員工跳槽到臺積電。

最近，SK 海力士有 38 名員工跳槽到英偉達，但前者并未成功從英偉達挖到一個人。

雖然 SK 海力士的高帶寬內存（HBM）制造技術領先三星，但在這場人才爭奪戰(zhàn)中處于劣勢，除了被英偉達挖走人才之外，也有 111 名員工跳槽到了美光（Micron），卻只從美光挖到 8 人。

總體來看，韓國半導體人才輸出多，輸入少。

韓國上下緊迫感大增

根據(jù)韓國教育部 2022 年發(fā)布的半導體行業(yè)勞動力市場報告，到 2031 年，該國半導體行業(yè)將面臨 56000 人的勞動力缺口，2022 年，這一數(shù)字為 1784 人，在 10 年時間里，缺口將擴大 30 倍。

業(yè)內消息人士稱，盡管韓國半導體大廠努力加強安全措施并通過競業(yè)禁止協(xié)議約束人才，但國外企業(yè)招聘專業(yè)人士和挖走韓國公司先進技術的嘗試持續(xù)增加，且勢頭難以遏制。

SK 海力士的一名工程師跳槽到美光，這位工程師曾在 SK 海力士負責 DRAM 和 HBM 內存的芯片設計工作，在從這家韓國公司退休后，他于 2022 年 7 月加入美光。盡管他與 SK 海力士達成協(xié)議，在他退休后的兩年內不會為競爭對手公司工作，但他還是去了美光。

SK 海力士于 2023 年 8 月對這名工程師提起訴訟，阻止他為競爭對手工作。當?shù)胤ㄔ翰枚ǎ@名前雇員在競業(yè)禁止協(xié)議規(guī)定日之前不能為美光工作，如果他違反裁決，必須每天向 SK 海力士支付 1000 萬韓元（7637 美元）。

然而，法院花了大約 7 個月的時間才做出決定，在競爭激烈的 HBM 市場，SK 海力士與三星、美光爭奪市場主導地位，技術差異的差距只有幾個月的時間。

「加入美光的工程師是 HBM 開發(fā)的關鍵人物。技術泄露大多發(fā)生在換崗過程中，雖然法律并不能解決所有問題，但有必要強調的是，如果屬于國家工業(yè)機密的半導體技術泄露，將受到嚴厲處罰」，上明大學系統(tǒng)半導體工程系教授李鐘煥說。

根據(jù)韓國貿易、工業(yè)和能源部的數(shù)據(jù)，涉及工業(yè)技術跨境泄露的案件數(shù)量從 2019 年的 14 起增加到 2023 年的 23 起，同期，芯片相關案件從 3 起增加到 15 起。這凸顯了半導體行業(yè)技術泄露的嚴重性。

「在競爭對手公司招收專業(yè)人員是快速彌合技術差距的最佳方式，政府需要與公司合作，加強對這些工程師的管理」，李鐘煥教授說。

目前，韓國政府正在積極加大處罰力度，防止國家核心技術外泄。議會提出了加重處罰的法案，2023 年 11 月，貿易、工業(yè)和能源委員會批準了《工業(yè)技術保護法》修正案，該修正案強化了對國家核心技術泄露的懲罰。

世宗大學（Sejong University）工商管理教授 Kim Dae-jong 表示，韓國企業(yè)需要努力改善工程師的待遇，企業(yè)應優(yōu)化核心員工的薪酬，以提高工作滿意度，并實施可以延長職業(yè)壽命的制度。

在韓國，多家外企也在與三星、SK 海力士等本土半導體企業(yè)爭奪人才。

美國半導體設備公司 Lam Research（泛林集團）于 2023 年 6 月在韓國面向大三、大四學生舉辦了「Lam Research Tech Academy」，該課程以實踐的方式進行，學生學習了半導體工藝、設備的原理并進行了實踐。該公司開展該計劃的目的是吸引人才，自 2022 年 4 月在京畿道龍仁市開設研發(fā)中心以來，泛林集團一直在增加員工招聘。

泛林集團之所以直接涉足人才培養(yǎng)，是因為最近幾年進入韓國的全球半導體公司之間的人才競爭日益激烈。隨著全球半導體設備企業(yè)加大對韓國投資，人力資源供不應求，應用材料、ASML、泛林集團和東京電子（TEL）等大公司都在韓國建立或擴大研發(fā)中心，ASML 計劃在 10 年內將其韓國分公司的規(guī)模擴大一倍，目前約有 2000 名員工。

除了人才不斷被搶，韓國本土培養(yǎng)半導體人才的形勢也不樂觀。

「大量學生選擇去醫(yī)療部門是半導體勞動力短缺的眾多原因之一」，一位半導體業(yè)內人士說：「與我們社會對醫(yī)學院的興趣相比，對國家經濟產生巨大影響的半導體行業(yè)不感興趣是相當奇怪的?！褂捎诓蝗玑t(yī)學、牙科和藥學受歡迎，半導體課程不得不提供更多的獎學金，并保證畢業(yè)后就業(yè)。

18 歲的 Kim 是首爾一所學校的學生，他考慮參加半導體課程，但最終申請并被高麗大學電氣工程學院錄取，他說：「雖然我對三星電子或 SK 海力士的就業(yè)保障很感興趣，但我猶豫了，因為該計劃是為了滿足工業(yè)人力的需求而制定的」?？梢?，年輕人對晶圓廠的工作不太感興趣，甚至有些抵觸。

美國想盡辦法搶人

2023 年，美國 SIA 發(fā)布了一份報告，專門分析了半導體人才短缺問題。到 2030 年，美國本土半導體從業(yè)人員將增加約 115,000 個，2022 年約有 345,000 個相關工作崗位，2023 年底將增加到 460,000 個，增長 33%。按照目前的高校人才培養(yǎng)完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有 67,000 個面臨無人可用的風險，這部分人數(shù)占預計新工作崗位的 58%。短缺人員中，39% 將是技術工人，35% 是擁有四年制學士學位的工程師，26% 是碩士或博士級別的工程師。

美國半導體人才，特別是芯片制造人才短缺的典型案例是臺積電在建的亞利桑那州 4nm 制程晶圓廠，2023 年底，臺積電表示，由于技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決，因此，原定于 2024 年量產的這座晶圓廠，量產時間被推遲到了 2026 年。

不止臺積電，有越來越多的半導體廠商正在亞利桑那或其它州建設半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。

在 2021 和 2022 年全球芯片短缺期間，美國的招聘人數(shù)激增，恰逢美國政府于 2022 年通過了《芯片和科學法案》，該法案鼓勵公司在美國投資半導體制造。自 2023 年初以來，成熟制程芯片的短缺問題得到明顯緩解，但其制造業(yè)的就業(yè)人數(shù)并沒有下降。

根據(jù)美國勞工統(tǒng)計局（Bureau of Labor Statistics）的數(shù)據(jù)，半導體和其它電子元件制造業(yè)的年工資中位數(shù)超過了整個制造業(yè)和其它幾個可比行業(yè)的年薪中位數(shù)，這些工作的工資中位數(shù)幾乎是零售業(yè)的兩倍。

展望未來，美國本土半導體制造人才招聘將會持續(xù)強勁?！缎酒涂茖W法案》規(guī)定 390 億美元直接激勵國內半導體制造投資，聯(lián)邦激勵措施旨在支持整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的投資。自 2022 年以來，該行業(yè)已宣布超過 2000 億美元用于芯片制造，投資類別包括模擬芯片、尖端邏輯芯片，以及產業(yè)鏈上游的專用化學品和硅晶圓等半導體材料。

隨著美國聯(lián)邦資金流向半導體制造商，《芯片和科學法案》會推動更多的私營部門投資，這將帶動先進半導體制造工作崗位持續(xù)增加。

為了從國外獲得、吸引更多半導體制造人才，美國還在考慮修改移民法。

H-1B 簽證制度是美國半導體行業(yè)引進國際人才的主要途徑，不過，這種公司擔保的簽證有效期為 3 年，可延長至 6 年，由于每個國家的簽證配額上限為 7%，通過抽簽系統(tǒng)分配，這對于來自印度和中國等人口大國的工人來說是一個挑戰(zhàn)。

簽證到期后，外國員工需要獲得永久居留綠卡，雖然可以在等待通過 i-140 申請獲得綠卡期間無限期停留，但這種情況使許多技術工人處于不確定狀態(tài)，沒有綠卡或公民身份賦予的權利，并可能阻止?jié)撛谌瞬艑⒚绹暈殚L期的職業(yè)目的地。

可見，H-1B 簽證制度不利于引進和留住優(yōu)秀的半導體人才，因此，美國芯片行業(yè)呼吁政府修改相關制度。

美國半導體行業(yè)和經濟創(chuàng)新集團（EIG）提出了一種專門針對半導體行業(yè)的新型簽證——芯片制造商簽證。該提案旨在為特定行業(yè)的人才招聘提供簡化流程。

如果美國政府遵循 EIG 的提議，它將每季度發(fā)放 2500 個簽證，每年總共 10,000 個。

芯片制造商簽證的一個優(yōu)點是可以續(xù)簽一次，外國工人可以使用 5 年，然后再續(xù)簽 5 年，當這 10 年過去時，可能會有更多的國內人才可用。EIG 表示，這個「更長的期限」讓美國半導體公司有時間擴大規(guī)模。

在美國，很大一部分工程學研究生是從國外來的，一旦畢業(yè)，由于簽證問題，留在美國不容易，這會加劇該行業(yè)技術工人的短缺。

為了解決這些問題，要讓 H-1B 簽證持有人有更多時間找工作（現(xiàn)在他們有 60 天的時間找工作或離開），讓美國大學畢業(yè)生更容易留下來工作。

2023 年 11 月，參議員 Hickenlooper 和 Cramer 提出了 EAGLE 法案，該法案將把每個國家 7% 的簽證上限提高到 15%，并做出其它改變以允許更多人才進入美國。

中國更需要半導體人才

近年來，隨著中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，人才隊伍不斷壯大，從 2017 年的 40 萬人增加到 2022 年的 60.2 萬人。不過，其中初級人員占比最多，占 44.41%，中級人員占 36.48%，高級人員占 16.01%，特級人員占 3.1%。

調查顯示，2020 年，中國大陸半導體從業(yè)人員約 54.1 萬人，2023 年的需求規(guī)模約為 76.65 萬人，即使每年大學半導體相關專業(yè)畢業(yè)生，有 3 萬人進入該行業(yè)就業(yè)，人才缺口仍然超過 10 萬人。

中國大陸的半導體人才短缺是全方位的，從產業(yè)鏈上游的半導體材料、設備、EDA 工具、IP，到中下游的芯片設計和制造，都缺人，而需求量最大的是芯片制造業(yè)。

獲得人才只有兩條路：自己培養(yǎng)和外部挖人。自己培養(yǎng)是長線措施，短期很難見效，而高薪挖人則是解決眼前難題的不二選擇。

近些年，中國大陸一直在從其它國家和地區(qū)高薪招聘資深工程師和技術工人。

不過，高薪挖人依然不能徹底解決半導體制造問題，因為它是一項非常復雜的系統(tǒng)工程，光是一般性制程就有 400 道工序，一個 12 英寸晶圓廠動輒就需要近 2000 個工程師，就算從全球最先進的晶圓廠挖走 50 個工程師，那已經是不得了的事情了，可是，這對于 2000 個工程師而言，還是杯水車薪。因此，采取各種有效措施，堅持長期培養(yǎng)本土工程師和技術工人才是王道。