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6層PCB板設計!降低EMC的4個方案,哪個好?

作者: 時間:2024-05-09 來源:網(wǎng)絡 收藏

在PCB的設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的也是一個非常重要的因素。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202405/458487.htm

PCB的設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?今天,小編就和大家分享一下。

一、PCB層的設計思路:

PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對消或最小化。

1、單板鏡像層

鏡像層是PCB內(nèi)部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層(電源層、接地層)。主要有以下作用:

(1)降低回流噪聲:鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑,尤其在電源分布系統(tǒng)中有大電流流動時,鏡像層的作用更加明顯。

(2)降低EMI:鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環(huán)的面積,降低了EMI;

(3)降低串擾:有助于控制高速數(shù)字電路中信號走線之間的串擾問題,改變信號線距鏡像層的高度,就可以控制信號線間串擾,高度越小,串擾越小;

(4)阻抗控制,防止信號反射。

2、鏡像層的選擇

(1)電源、地平面都能用作參考平面,且對內(nèi)部走線有一定的屏蔽作用;

(2)相對而言,電源平面具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電勢差,同時電源平面上的高頻干擾相對比較大;

(3)從屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的處理,并作為基準電平參考點,其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面;

(4)選擇參考平面時,應優(yōu)選地平面,次選電源平面。

二、磁通對消原理:

根據(jù)麥克斯韋方程,分立的帶電體或電流,它們之間的一切電的及磁的作用都是通過它們之間的中間區(qū)域傳遞的,不論中間區(qū)域是真空還是實體物質(zhì)。

在PCB中磁通總是在傳輸線中傳播的,如果射頻回流路徑平行靠近其相應的信號路徑,則回流路徑上的磁通與信號路徑上的磁通是方向相反的,這時它們相互疊加,則得到了通量對消的效果。

磁通對消的本質(zhì)就是信號回流路徑的控制,具體示意圖如下:

如何用右手定則來解釋信號層與地層相鄰時磁通對消效果,解釋如下:

(1)當導線上有電流流過時,導線周圍便會產(chǎn)生磁場,磁場的方向以右手定則來確定。

(2)當有兩條彼此靠近且平行的導線,其中一個導體的電流向外流出,另一個導體的電流向內(nèi)流入,如果流過這兩根導線的電流分別是信號電流和它的回流電流,那么這兩個電流是大小相等方向相反的,所以它們的磁場也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。

三、六層板設計實例

1、對于六層板,優(yōu)先考慮方案3:

分析:

(1)由于信號層與回流參考平面相鄰,S1、S2、S3相鄰地平面,有最佳的磁通抵消效果,優(yōu)選布線層S2,其次S3、S1。

(2)電源平面與GND平面相鄰,平面間距離很小,有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。

(3)主電源及其對應的地布在4、5層,層厚設置時,增大S2-P之間的間距,縮小P-G2之間的間距(相應縮小G1-S2層之間的間距),以減小電源平面的阻抗,減少電源對S2的影響。

2、在成本要求較高的時候,可采用方案1:

分析:

(1)此種結(jié)構,由于信號層與回流參考平面相鄰,S1和S2緊鄰地平面,有最佳的磁通抵消效果;

(2)電源平面由于要經(jīng)過S3和S2到GND平面,差的磁通抵消效果和高的電源平面阻抗;

(3)優(yōu)選布線層S1、S2,其次S3、S4。

3、對于六層板,備選方案4:

分析:

對于局部、少量信號要求較高的場合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2。

4、最差EMC效果,方案2:

分析:

此種結(jié)構,S1和S2相鄰,S3與S4相鄰,同時S3與S4不與地平面相鄰,磁通抵消效果差。

5、總結(jié)

PCB層設計具體原則:

(1)元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽);

(2)盡量避免兩信號層直接相鄰;

(3)所有信號層盡可能與地平面相鄰;

(4)高頻、高速、時鐘 等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面。

希望通過本文簡單的介紹,能幫助大家加深對PCB層設計的理解,提前做好PCB的優(yōu)化設計,一勞永逸。



關鍵詞: PCB設計 EMC

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