今天我來聊聊芯片設計行業(yè)里的數(shù)字IC

之前評論區(qū)就有很多人搞不清芯片行業(yè)的不同環(huán)節(jié)，設計環(huán)節(jié)又分了什么方向，具體某個方向上又包括哪些崗位。

這次就來聊聊數(shù)字IC到底都是在做什么？為什么數(shù)字IC成了當下轉行風口？里面各種職位都有哪些要求？有什么區(qū)別？我盡量做到言簡意賅，說大白話。

本期內容適用對象為有意想轉行IC的同學，即將畢業(yè)進入IC行業(yè)的同學以及某些剛剛進入這個行業(yè)的獵頭。

廢話不多說了，直入正題。

一、數(shù)字IC到底都是在做什么？

先是老生常談，IC就是集成電路，就是芯片行業(yè)。芯片行業(yè)分為設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)。

設計環(huán)節(jié)有多個方向，集成電路是按照傳輸信號類型而進行區(qū)分的，例如數(shù)字IC、模擬IC、射頻IC。

數(shù)字IC是用于處理0和1數(shù)字信號的芯片，這與計算機科學的基礎是二進制有關。有過數(shù)電基礎的同學到這里應該是可以理解的，但肯定還是有一部分同學還是似懂非懂。

不懂不要緊，作為入門知識，我們只需要知道生活中接觸的哪些芯片是數(shù)字芯片就可以了。

按照適用度，數(shù)字IC分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。

通用數(shù)字IC指的是適用領域廣的標準型電路，例如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等。

專用數(shù)字IC，也可以叫ASIC，字面意思即是專為某個領域設計的芯片，我們日常生活中的汽車芯片、電腦的cpu，顯卡、手機的SOC、ISP等等，這些都是ASIC。

比起數(shù)字芯片，其他方向的芯片產(chǎn)品就顯得很少了，如果說數(shù)字芯片是100，模擬芯片可能只有1，射頻和FPGA更不用說。

可以看到，數(shù)字IC幾乎占據(jù)了我們科技生活中的方方面面。

這也就引出我們下面要聊的話題。

二、為什么數(shù)字IC成了當下風口？

產(chǎn)品的覆蓋面之廣，相信大家已經(jīng)清楚了數(shù)字IC的重要性。

但技術力重要。不代表這個行業(yè)就是高薪行業(yè)，至少在不被人掐住脖子之前是這樣的。

19年之前，設計制造都是高度依賴國外，別人設計好的芯片我們直接買來用就好。

國內IC設計行業(yè)不能說差強人意，也可以說是不堪一擊了。

當然這跟上海交大某個人，或者說某個騙子有關系，這里就不多說，之后如果做芯片發(fā)展史雜談的話肯定也躲不開。（挖坑）

那時的科班碩士，能拿到20W的offer已經(jīng)很不錯了。

然而天降川普，給了中國IC設計產(chǎn)業(yè)一記重錘，如果說中興事件還能讓部分人心存幻想，那華為之后，所有人都會想著一件事：芯片技術必須掌握在自己手里。

想著是設計制造兩手抓，但光刻機買不到，制造自然上不來。

那設計成為行業(yè)風口就是順理成章的事情了，先是初創(chuàng)公司不斷涌現(xiàn)，行業(yè)規(guī)模不斷擴大，隨之而來的就是龐大的人才缺口，早期高校微電子學院所能培養(yǎng)的對口人才遠遠滿足不了市場上的崗位需求。

19年那會兒，你只要是個優(yōu)秀211或者985，專業(yè)不對口沒關系，數(shù)電模電不會也沒關系，更別提什么verliog，只要你有一點點對IC設計基礎概念的理解，你投就有人要，特別是中興微電子，經(jīng)歷過那段時間校招的同學應該懂我的意思。

當然，大多數(shù)同學都不太關心風口形成的原因，只在乎風口到底多大？

IC設計行業(yè)的發(fā)展速度是難以想象的，如果說19年到20年是缺人但待遇不變的階段，那20年到21年就是薪資飆升的階段。

以一個成電的微電子科班碩士為例，20年末可以拿到25W的offer,21年中就成50W了，這個增速是大多數(shù)人都難以理解的，正因如此，這個階段充斥著無數(shù)后悔為什么不晚點找工作的人。

薪資飆升的原因自然是公司數(shù)量在增多，能用的人只有那么多，公司方面形成內卷態(tài)勢，加錢挖人是唯一有效的手段。

錢多自然就會產(chǎn)生吸引力，就像早期的互聯(lián)網(wǎng)一樣，自然也就吸引了其他專業(yè)的同學轉行。

當然，這里數(shù)字IC就是大多數(shù)人的轉行首選，一是因為數(shù)字IC轉行可能性遠大于模擬，模擬更看重科班；二是數(shù)字IC崗位的市場需求龐大，轉行就業(yè)更具保障。

早期還是存在信息差的，只有一小撮人在了解到行業(yè)風口之后悄悄轉行，我一個朋友在西電微電子院做鈣鈦礦，還是我年上回家跟他吃飯聊到畢業(yè)后找工作這塊事情，他才知道原來可以轉行IC設計，才明白為什么之前的學長讓他有空可以看看數(shù)電模電。

我上周跟一個東華大學材料碩士聊當初他轉行的事，他是前年10月打算轉行的，一開始是想轉JAVA，當時JAVA比較火，等21年秋招他還在背八股文準備筆試和面試，他的師弟已經(jīng)拿了5個offer，而且每個都在35w以上，一問才知道是潤IC了。

在評估過自己轉JAVA之后的薪資水平和職業(yè)發(fā)展之后，他放棄了去年的秋招，花了大半年時間轉行IC，今年一月份拿到上海一家初創(chuàng)企業(yè)32W的offer。

雖然錯過了最佳時機，但也不算太差。

數(shù)字IC這個轉行風口勢必會隨著轉行人數(shù)的不斷擴大和各賽道的洗牌，最終歸于穩(wěn)定，至于到底風口能刮多久，這個話題我之前的視頻有講，感興趣的同學可以去看。

而風口的走勢在企業(yè)招聘上的體現(xiàn)，自然是一個從寬松到收緊的過程。

這就到了我們最后一個話題。

三、數(shù)字IC都有哪些崗位，這些崗位都是做什么的？

在芯片設計_IC設計_專業(yè)的集成電路資訊網(wǎng)站_芯學長網(wǎng)站上就給大家詳細介紹過數(shù)字IC設計崗位，如果想要入門IC設計，又不確定自己適合哪個崗位，可以去芯片設計_IC設計_專業(yè)的集成電路資訊網(wǎng)站_芯學長網(wǎng)站上查詢一下。

在聊崗位之前，不妨看看不同時期招聘要求的變化。

19年之前，就像前面說的那樣，但凡專業(yè)有點關聯(lián)，學歷好點，有一點對IC設計的認識，你敢投企業(yè)就敢招；

20年到21年，隨著轉行人數(shù)的增多和培訓班的內卷，企業(yè)對招聘門檻有了一定要求：你得懂點數(shù)字電路，你要知道邏輯電路和時序電路都是什么。你還要懂點verilog，熟悉開發(fā)環(huán)境，最好再了解幾個EDA工具，做過項目就更好了。

21年之后，也就是現(xiàn)在，那就相對嚴格了，你需要對投的崗位有足夠的認識，你必須掌握相應的崗位技能，老板們的想法已經(jīng)從“能用就行”轉變?yōu)椤皝砹司湍芨苫睢薄?/span>

對于一個準備入行IC的同學，選擇一個適合自己的方向，將力氣用到對的地方就尤為重要了。

下面我會簡要敘述數(shù)字IC設計一款芯片的流程，在每個流程上就對應了相應的崗位，你們也就清楚每個崗位是做什么的了。

一個公司要做一款芯片，首先要做市場調研，需求分析，明確芯片規(guī)格，確定這款芯片要滿足的功能和性能。

在一切確定之后，第一個崗位就出場了——架構師（Architect）。架構師做的是最上層的工作，他需要對芯片規(guī)格進行算法設計，拿出設計解決方案和具體實現(xiàn)架構，劃分模塊功能，制定后面崗位的分工，定義spec。

架構師是設計一款芯片的核心人物，同時也是之后提到的其他崗位所要奮斗的天花板，一個合格架構師至少具備十年以上IC設計經(jīng)驗，且需要三到五年全流程經(jīng)驗。

AMD的蘇媽就是這其中的佼佼者，對于AMD，她是“挽狂瀾于既倒，扶大廈之將傾”的人。后面做芯片發(fā)展史，她肯定是要進名人堂的。（繼續(xù)挖坑）

知乎的夏晶晶是某國內知名大廠的架構師，我就不明講了，某司的外宣還是很嚴苛的，對架構師有憧憬的同學可以去圍觀大佬日常。

架構出來了，第二個崗位前端設計該干活了，也就是題目中提到的DE（design）。

前端設計用硬件描述語言Verilog將模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)，也就是將芯片所需的功能通過機器可以理解的語言描述出來，形成RTL代碼。

而后是第三個崗位，功能驗證，即DV（design verification），所謂功能驗證，就是去檢驗其前端設計是否用代碼實現(xiàn)了相應的功能，也就是de“前端”的bug。

DV崗的需求一般要遠大于其他崗位，知乎上有這樣一道問題：如何用一句話來形容IC驗證工程師在芯片設計過程中的重要性？

點贊最多的回答是：“我不驗一驗，你敢去流片？你不怕破產(chǎn)嗎？”

可以說是話糙理不糙了。

第四個崗位有些特殊，可測性設計，DFT（Design for test）。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的工作就是在設計的時候就解決流片后測試環(huán)節(jié)的一部分問題，提高芯片流片之后的可測試性，很大程度上能夠降低測試的金錢以及時間成本。

因為崗位的特殊性，并非所有公司都會設置這個崗位，是否設置與要造芯片的規(guī)模有關，大公司大概率都有，但小公司里例如初創(chuàng)GPU，公司雖然不大，也有DFT職位，只是對良率要求不高。

驗證之后，就到了最后一個環(huán)節(jié)，后端實現(xiàn)。而這個環(huán)節(jié)所對應的崗位，不僅叫法各有不同，分工也十分細致。在外企叫APR或者PR，auto placement and route，自動布局布線。在海思叫在華為叫PD，physical design，物理設計。

而所負責的工作，簡單概括就是將驗證之后確定沒問題的RTL綜合出門級網(wǎng)表，再經(jīng)過布局布線，時序分析等等工作，盡可能減小面積，降低功耗，最終輸出GDSⅡ版圖文件。

到這里就可以拿去臺積電中芯國際這樣的fab廠去流片了。

為什么說后端的分工很細，因為有些公司會在后端之前專門設置邏輯綜合的崗位，時序分析和布局布線也會有不同的人去做。

當然，不同公司崗位設置各有差異，前幾年還有很多公司直接拿設計當驗證用，現(xiàn)在當然就很少了。

照舊說明不同崗位的適合人群，除開架構師，科班其他四個崗位可以根據(jù)自己的技能點和項目經(jīng)驗進行選擇。

非科班只能根據(jù)興趣了，DE不用考慮，或者說C9碩士可以考慮，因為要么卡名校背景，要么卡科班身份，其他三個，對代碼有興趣可以考慮驗證崗，英語水平和邏輯思維不錯的人可以選后端崗，更傾向全面發(fā)展，成為多面手的人可以考慮DFT，DFT要懂設計、懂測試、懂電路，這是崗位特性使然。

不同崗位在做什么相信你們已經(jīng)很清楚了，至于具體的崗位要求，不同公司各有差異，直接去招聘APP上看相關崗位描述就可以了。

以上這些就是我所要分享的數(shù)字IC行業(yè)和職業(yè)選擇的一些內容，希望可以幫到你們。