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英國表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開發(fā)和制造先進的半導體

作者:EEPW 時間:2024-03-14 來源:EEPW 收藏

周三,英國表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力,共同在歐洲開發(fā)和制造先進的,并向總額為13億歐元(14億美元)的研究和創(chuàng)新基金承諾3500萬英鎊(4500萬美元)。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202403/456333.htm

這為何重要?在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關(guān)鍵技術(shù)的依賴之后,英國和歐盟都試圖確保國內(nèi)的供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國行業(yè)的公司有機會從更大的歐洲基金中申請撥款。

背景半導體被廣泛且越來越多地用于日常設(shè)備,推動全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開發(fā)新技術(shù)。歐洲委員會于今年1月提出了一系列計劃,旨在改善經(jīng)濟安全,并防止不受歡迎的技術(shù)轉(zhuǎn)讓給諸如中國之類的競爭對手。去年,歐盟通過了一項430億歐元的補貼計劃,類似于中國、美國、臺灣、韓國和日本的激勵計劃。去年,由于與脫歐后貿(mào)易規(guī)則的爭議,英國最初被阻止參與地平線歐洲科學計劃。地平線歐洲是許多類型研究和創(chuàng)新的關(guān)鍵歐盟資助計劃,管理著半導體計劃,并擁有總預算為955億歐元



關(guān)鍵詞: 半導體 市場 國際

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