前一段時間，和碩董事長童子賢發(fā)表的「制造業(yè)有七成會離開中國大陸」的言論掀起波瀾。對此，佳世達總經(jīng)理黃漢州認為，目前，東南亞的運輸成本、工程師不足都是問題，東南亞不見得能完全取代中國制造，最終還是要看生產(chǎn)效率和競爭力。

黃漢州表示，中國大陸花了 20 年時間讓整體供應鏈完善起來，達到最有效率、成本最低的生產(chǎn)模式，如今，有的產(chǎn)能必須往東南亞遷移，但中國大陸有一些條件是東南亞尚未具備的，如基礎建設和運籌能力。現(xiàn)階段來看，在東南亞生產(chǎn)，其成本還是偏高，佳世達集團在北越設廠，零組件供應能從華南運過來。但是，短時間、大規(guī)模投資還是引發(fā)了人力缺口，越南總人口就 9000 萬人，不僅線上作業(yè)員有缺口，越南也沒有如中國大陸充沛的工程師人力，黃漢州直言，訓練工程師至少需要 5~6 年。

過去，佳世達在英國、捷克、馬來西亞，甚至巴西都有過投資設廠經(jīng)驗，但最后都關閉了，沒有競爭力的產(chǎn)線只能撤掉。

東南亞發(fā)展半導體有一定產(chǎn)業(yè)基礎

最近 20 年，東南亞一直是半導體產(chǎn)品出口的重要地區(qū)，其中，新加坡、馬來西亞、菲律賓等國的出口額較大。新加坡一直保持半導體產(chǎn)品凈出口大國的地位，2018 年以后，馬來西亞和菲律賓凈出口額快速增長，2022 年，馬來西亞反超新加坡成為東盟第一大凈出口國。近些年，越南電子制造業(yè)快速發(fā)展，使得該國自 2012 年以來一直保持東盟最大半導體產(chǎn)品進口國的地位。

馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要布局的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)為后道封測，多家全球領先的 IDM、OSAT 都在東南亞擁有較大份額的后道封測產(chǎn)能，英飛凌、TI、意法半導體、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、長電科技、通富微電等，都在東南亞有后道封測生產(chǎn)基地。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，截至 2022 年底，東南亞的封測工廠數(shù)量為 95 座，占全球的 19.6%。

從上世紀 70 年代開始，海外半導體巨頭就開始在東南亞布局，截至 2022 年 4 月，全球前 20 大半導體企業(yè)在東盟共計擁有 27 個制造基地、9 個研發(fā)中心、13 個銷售中心和 7 個區(qū)域總部。其中，來自總部位于美國及歐盟的公司居多，如英特爾、TI、美光、英偉達、高通、ASML、意法半導體、英飛凌、ADI、Microchip、安森美等。

東南亞本土企業(yè)方面，已涌現(xiàn)出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等優(yōu)秀半導體企業(yè)。但是，菲律賓、泰國、越南等國的本土半導體企業(yè)數(shù)量相對較少，且在各自市場的全球占比較低，尚處于發(fā)展初期。

在前道晶圓制造產(chǎn)能方面，東南亞很弱，只占到全球份額很小一部分，主要產(chǎn)能位于新加坡和馬來西亞。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，截至 2022 年底，東南亞有 63 座晶圓廠，占全球的比例為 4.3%。

東南亞各國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

下面看一下以新加坡、越南、馬來西亞、菲律賓、泰國為代表的東南亞國家的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

新加坡

據(jù) Statista 統(tǒng)計，2022 年，新加坡半導體產(chǎn)值占其 GDP 的 7%，從全球范圍來看，2022 年，新加坡占全球半導體產(chǎn)值的 11%。自 2020 年以來，美光、英飛凌、格芯等多家國際半導體企業(yè)持續(xù)加大對新加坡投資，目前，新加坡已擁有從上游設計制造到下游封裝測試各環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)，包括格芯、世界先進等晶圓代工廠，日月光、UTAC 等封測廠，以及泰瑞達、TEL 等半導體設備廠商。

新加坡貿(mào)工部長顏金勇在 2022 年 3 月表示，將實施「制造業(yè) 2030 愿景」，在未來 10 年繼續(xù)爭取實現(xiàn)制造業(yè)附加值總計 50％的增長。2020 年，新加坡國立研究基金會宣布將在 2020-2025 開展「研究、創(chuàng)新與企業(yè) 2025 計劃」，每年將 1% 的 GDP 應用于科研創(chuàng)新，其中，26% 將用于支持以半導體為代表的四大重點領域。

在新加坡有擴產(chǎn)計劃的半導體企業(yè)包括：格芯，2021 年宣布投資 40 億美元在新加坡擴產(chǎn)，到 2023 年將新加坡工廠年產(chǎn)能擴大到 150 萬個芯片；硅片生產(chǎn)公司 Siltronic AG，在 2021 年投資 22 億美元在新加坡新建 12 英寸硅片高端基板工廠；聯(lián)電，2022 年 2 月宣布擴產(chǎn)新加坡工廠，生產(chǎn) 22/28nm 芯片，計劃 2024 年底投入生產(chǎn)，按規(guī)劃，新工廠第一階段將有 3 萬片晶圓的月產(chǎn)能；法國硅片材料公司 Soitec，2023 年 1 月宣布投資 3.26 億美元擴建新加坡工廠，用于生產(chǎn) 12 英寸 SOI 晶圓；新加坡本土半導體企業(yè) SiliconBox，宣布投資 20 億美元建晶圓代工廠，計劃提供 Chiplet 相關服務。

越南

越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依賴外商投資和設備進口，據(jù)越南海關總局統(tǒng)計，2022 年，越南 99% 的硬件都是進口的。目前，越南半導體產(chǎn)業(yè)主要集中在紅河三角洲和胡志明市，其中，位于河內(nèi)周圍的紅河三角洲地區(qū)對企業(yè)吸引力較強。

2023 年 9 月，白宮聲明，美越兩國建立新的半導體合作伙伴關系，旨在為越南提供半導體封裝和測試的實踐教學實驗室及培訓課程，為美國工業(yè)、消費者和工人提供可持續(xù)的半導體供應鏈支持，美國政府提供 200 萬美元的初始種子資金。

海外半導體巨頭在越南的擴產(chǎn)情況包括：2021 年 11 月，Amkor 宣布在越南北寧省投資 16 億美元建設越南最大、Amkor 全球最大的封測廠；2022 年 2 月，三星電子宣布在越南追加 8.5 億美元投資，建立半導體封裝的尖端基板量產(chǎn)線，用于生產(chǎn) FC-BGA 高性能半導體封裝基板；2023 年 2 月，英特爾宣布在越南增資 10 億美元提高產(chǎn)能。

馬來西亞

據(jù) MSIA 統(tǒng)計，2022 年，馬來西亞貢獻了全球半導體貿(mào)易額的 7%，其芯片封測產(chǎn)業(yè)全球占比 13%。目前，馬來西亞有 8 個前道晶圓制造工廠，24 個后道封測工廠，以及 8 個半導體設備企業(yè)基地，主要分布在西馬來西亞北部的檳城州和吉打州，以及南部的森美蘭、馬六甲、柔佛州。其中，檳城州是馬來西亞的最大的半導體集群，檳城州自上世紀 70 年代成為自貿(mào)區(qū)以來，就吸引了英特爾、AMD、惠普等公司入駐，截至 2022 年底，已經(jīng)聚集了上千家電子企業(yè)。

目前，英特爾、日月光等多家國際領先的半導體公司在馬來西亞有增資擴產(chǎn)計劃，主要集中在后道封測環(huán)節(jié)。英特爾于 2021 年宣布投資 70 億美元在馬來西亞擴產(chǎn)，主要投資基于 Foveros 技術的 3D 封測廠，預計 2024 年底量產(chǎn)；日本 Ferrotec Holdings 于 2022 年在鄰近吉打州的居林高科技園區(qū)建立了一家制造廠，用于半導體設備的機電組裝和先進材料制造；2022 年 11 月，日月光在檳城工廠的 3 億美元擴建項目開始動工，第四和第五號工廠預計將于 2025 年竣工；2023 年 6 月，TI 宣布在馬來西亞投資 30 億美元建造兩座封測廠，于 2023 下半年開工，計劃在 2025 年量產(chǎn)。

菲律賓

自上世紀 70 年代以來，TI、安森美等公司紛紛在菲律賓投資設廠，2022 年，半導體成為菲律賓出口第一大產(chǎn)業(yè)。1990 年以來，東芝、羅姆等日本企業(yè)向菲律賓轉移產(chǎn)能。憑借豐富的勞動力資源，菲律賓吸引了美日歐大量半導體封測和組裝企業(yè)投資建廠，并逐步形成了目前以封測、組裝企業(yè)為主的半導體產(chǎn)業(yè)格局。不過，菲律賓本土半導體企業(yè)較少，主要代表是 IMI 和 SFA Semicon 等，主要提供封測代工服務。

據(jù) SEIPI 統(tǒng)計，截至 2023 年 4 月，菲律賓電子產(chǎn)品出口額占其全國出口總額比例約為 59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比約為 73%。憑借關鍵的地理位置和大量受過教育且相對低廉的勞動力，Amkor、安森美、羅姆和意法半導體等國際大廠紛紛在菲律賓建封測廠。菲律賓半導體產(chǎn)業(yè)集中在馬尼拉大都會、卡拉巴松、呂宋島北部/中部和宿務四大區(qū)域，其中，又以馬尼拉大都會為主，聚集了 Amkor、安森美等國際知名企業(yè)的封測廠，以及東芝的硬盤組裝廠。

泰國

據(jù)泰國投資促進委員會統(tǒng)計，半導體產(chǎn)業(yè)已成為該國最大的出口行業(yè)。來自中國經(jīng)貿(mào)網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2020 年，泰國是全球第二大硬盤生產(chǎn)國和出口國。泰國有三大半導體產(chǎn)業(yè)聚集地：曼谷電子產(chǎn)品聚集地，集中了中國臺灣、日本以及其它地區(qū)的企業(yè)；曼谷東部經(jīng)濟走廊，該地區(qū)擁有良好的教育資源和基礎設施；東北部、北部和南部地區(qū)也是泰國重要的半導體集群。

東南亞發(fā)展半導體的難點和障礙

下面介紹一下東南亞發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的問題，特別是在產(chǎn)業(yè)政策和人才方面，這里，主要介紹馬來西亞、越南和印度這三個國家的情況。

馬來西亞需要更具戰(zhàn)略性的眼光

目前，許多馬來西亞公司，尤其是中小型企業(yè)，仍然依賴不熟練的外國勞動力。許多人不相信馬來西亞有能力生產(chǎn)德國或日本水平的自動化機器和精密工具。

半導體行業(yè)經(jīng)常抱怨馬來西亞人才不夠，該國還面臨工資問題，馬來西亞的許多技術工人，越來越多地去新加坡尋求薪水更高的工作。低工資是一個系統(tǒng)性問題，造成了創(chuàng)造技能性工作崗位嚴重缺人的惡性循環(huán)。

馬來西亞工程師委員會在 2022 年發(fā)布的一份報告顯示，截至 2021 年，超過三分之一的工程專業(yè)畢業(yè)生的起薪低于每月 2000 林吉特，而 90% 的工程專業(yè)畢業(yè)生的月薪低于 3000 林吉特。對于吉隆坡的一個成年家庭來說，這幾乎不足以維持生計。電氣和電子行業(yè)低工資所造成的一個后果是，學生不愿意接受全日制高等教育或從事 STEM 領域的工作。

2022 年底，馬來西亞的工程師與人口比例為 1：170，遠低于 1：100 的理想目標。那些決定從事 STEM 職業(yè)的人通常會尋求其它兼職來補充他們的收入。許多馬來西亞的工程專業(yè)畢業(yè)生也選擇在新加坡工作，作為入門級工程師，他們每月的收入約為 2800-3400 新元（約 9750-11840 林吉特）。

馬來西亞需要加大對中小學和大學的 STEM 教育，以及技術和職業(yè)培訓的投資，以培養(yǎng)出更強大的人才隊伍。但最重要的是，馬來西亞需要提高技術工人的工資，以解決該行業(yè)長期存在的問題，包括人才流失和就業(yè)不足。

越南的半導體人力資源問題

據(jù)越南信息通信部預測，到 2030 年，越南半導體產(chǎn)業(yè)的價值將增長到 200-300 億美元。但在全國 50 多家芯片設計公司中，只有兩家是本土企業(yè)：菲亞特動力科技和 Viettel。越南的電子產(chǎn)品制造商也很少，據(jù)該國海關總署統(tǒng)計，越南 99% 的電子產(chǎn)品出口來自外國公司。

越南國立大學的 Binh 表示，該國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的最大障礙是市場，芯片生產(chǎn)必須大批量進行，工廠必須始終運轉，但問題是，在越南，誰會消費這些產(chǎn)品？這個新興產(chǎn)業(yè)有沒有支持性政策？如果越南只專注于基本和負擔得起的芯片，它將不得不在價格上與發(fā)達國家的產(chǎn)品競爭，并最終失敗。他認為，半導體行業(yè)的成功有 4 個因素至關重要：大學研究，了解并愿意投資市場的企業(yè)，經(jīng)驗豐富的專家，以及政府的指導。半導體專家阮福榮（Nguyen Phuc Vinh）認為，政府的支持對該行業(yè)發(fā)展至關重要。

人才方面，越南有約 5000 名半導體制造工程師，這樣的本土人才儲備規(guī)模太小了，完全不夠用。因此，越南相關部門提出政策，鼓勵本地和國際企業(yè)投資越南的實驗室、研究所和大學的創(chuàng)新中心，目的是培育能夠掌握和利用該領域核心技術的研究人員。

印度半導體勞動力短缺問題嚴重

在印度，有超過 10 萬名集成電路設計工程師從事芯片設計和服務工作。然而，盡管印度每年可以培養(yǎng)出 150 萬名新工程師，但是，其中大多數(shù)無法被雇用，問題出在工程和技術學院傳授的知識質(zhì)量上，這方面的能力和水平嚴重不足，導致每年可用的工程席位利用率僅為 50%，每年畢業(yè)的 150 萬名工程專業(yè)學生中，只有六分之一可以就業(yè)。

為了彌補半導體勞動力短缺問題，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在 2023 年印度半導體大會上發(fā)表講話時表示，大約 300 所大學將開始為其學生提供半導體教育。

結語

不可否認的是，近幾年，有一部分芯片封裝和電子產(chǎn)品制造業(yè)務和產(chǎn)線從中國大陸轉移到了東南亞地區(qū)。之所以是東南亞，是因為那里具有一定的半導體產(chǎn)業(yè)基礎，且廉價的人力資源較為豐富，這些都符合國際半導體大廠的胃口。

但是，東南亞地區(qū)的半導體從業(yè)者受教育水平、生產(chǎn)效率，以及當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)鏈建設和完善水平都有很多問題和缺陷，而這些都是中國大陸的強項。在可預見的未來，高效的生產(chǎn)能力，以及完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系，依然是中國大陸最大的優(yōu)勢，東南亞要想在這些方面提升和追趕，難度是非常大的。

不過，東南亞分食掉一部分原本在中國大陸的芯片封測和電子產(chǎn)品制造產(chǎn)能是必然的，在這個過程中，在保持原有生產(chǎn)效率優(yōu)勢的同時，中國大陸必須不斷提升先進制造能力，只有這樣，才能在未來的各種競爭中掌握主動。