近日，第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳隆重舉行。與此同時(shí)，恰逢成立15周年的E維智庫(kù)還舉辦了首屆“年度硬科技產(chǎn)業(yè)縱橫獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮及EEVIA首批智庫(kù)專家授牌儀式也在此圓滿舉行。在研討會(huì)期間，圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域，多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)發(fā)表專題演講，深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)，共謀中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)。

電源增效與儲(chǔ)能革命

節(jié)能增效和碳中和是近年來(lái)最熱門(mén)的話題，帶動(dòng)了整個(gè)電子技術(shù)的新變革。在節(jié)能增效的同時(shí)，如何更好地提升能源利用效率成為一個(gè)全新的行業(yè)命題，這為儲(chǔ)能技術(shù)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。

針對(duì)2023年最熱門(mén)的儲(chǔ)能技術(shù)解決方案，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌發(fā)表題為《英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展》的演講。氣侯變化是我們所處這個(gè)時(shí)代最大的挑戰(zhàn)，比如現(xiàn)在的溫室效應(yīng)、全球氣候變暖以及海平面的上升，所有這一切都是跟二氧化碳的排放量相關(guān)。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)IEA的調(diào)研，從1910年到2022年，過(guò)去一百年的時(shí)間，二氧化碳的排放量呈指數(shù)級(jí)遞增，2022年達(dá)到頂峰36.8Gt的二氧化碳排放量，其中40%的排放量來(lái)自于發(fā)電。

儲(chǔ)能可以充分提升對(duì)能源的利用效率，按照不同節(jié)點(diǎn)劃分，儲(chǔ)能可以簡(jiǎn)單分成表前儲(chǔ)能和表后儲(chǔ)能。表前分為發(fā)電側(cè)儲(chǔ)能（如風(fēng)能發(fā)電站、光伏發(fā)能站）以及電傳輸?shù)角Ъ胰f(wàn)戶時(shí)出現(xiàn)的配電側(cè)儲(chǔ)能。表后的儲(chǔ)能又分為戶用儲(chǔ)能和工商業(yè)儲(chǔ)能。徐斌特別介紹，過(guò)去十年內(nèi)，民用儲(chǔ)能市場(chǎng)增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到30.9%，并且用戶在安裝光伏的同時(shí)，也會(huì)配備儲(chǔ)能，把充電跟儲(chǔ)能和光伏系統(tǒng)做搭配，也就是現(xiàn)在非常熱的光儲(chǔ)充一體系統(tǒng)。

　　徐斌坦言第三代半導(dǎo)體非常匹配當(dāng)前戶用儲(chǔ)能方案的需求。這表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)，首先，從現(xiàn)在硅的器件轉(zhuǎn)到碳化硅系統(tǒng)，可以提升很高的效率；其次，SiC MOS的體積比較小，可以提升功率密度；再次，這類器件非常靈活，SiC MOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統(tǒng)做到無(wú)縫連接；最后，第三代半導(dǎo)體的電壓適用范圍非常廣，從650V，到1200V，1700V都有。徐斌還介紹，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產(chǎn)品，英飛凌是目前全球僅有少數(shù)幾家能同時(shí)做到以上三種半導(dǎo)體的公司。此外，英飛凌可以提供MCU、安全保護(hù)芯片、電流傳感器等方案。所以，在整個(gè)戶用儲(chǔ)能里面，英飛凌可以提供一站式的解決方案，幫大家做最快最易用的設(shè)計(jì)。

英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌

ADI公司亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義發(fā)表了《泛在的高性能電源技術(shù)和解決方案正在如何演進(jìn)》主題演講。他表示，電源作為多學(xué)科交叉的領(lǐng)域，因?yàn)殡娫吹姆N類五花八門(mén)，覆蓋了從高壓到低壓，從大功率到低功率甚至極低功率等不同類型，因此在這個(gè)領(lǐng)域每個(gè)廠家的研究非常多，關(guān)于電源的技術(shù)和發(fā)展，涉及的種類也非常多。

ADI公司亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義

他直言，電源整體的發(fā)展方向是，越來(lái)越集成，電流越來(lái)越大，厚度越來(lái)越薄。把它做成IC，后面也可能把它做成模塊，所以封裝技術(shù)也是非常重要的，因?yàn)槿绻胍獪p小體積，目前不管是芯片級(jí)還是模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的封裝都很重要，需要先進(jìn)的系統(tǒng)集成能力。模塊，能大大降低電源設(shè)計(jì)的面積，同時(shí)大幅提高可靠性?；诖?，ADI衍生出了很多在業(yè)界比較領(lǐng)先的、有特點(diǎn)的一些方向和技術(shù)。ADI整合了收購(gòu)而來(lái)的美信公司的先進(jìn)的工藝，結(jié)合它在系統(tǒng)端，比如現(xiàn)在大功率也有很多耦合電感的專利，加之ADI在IC設(shè)計(jì)的先進(jìn)技術(shù)，ADI衍生出了很多在業(yè)界比較有特點(diǎn)的一些方向和技術(shù)，比如Silent Switcher技術(shù)，還有模塊的技術(shù)，各種技術(shù)的類型都代表了它在行業(yè)中應(yīng)用的需求以及市場(chǎng)的發(fā)展方向?；赟ilent Switcher和模塊兩種技術(shù)，可以有效地在效率、面積和電磁輻射方面做到出色的平衡。Silent Switcher已經(jīng)發(fā)展到Silent Switcher 3這一代。從最開(kāi)始芯片需要在外部加電容，到后來(lái)把電容在芯片里面集成，再到Silent Switcher 3還增加了一個(gè)額外的優(yōu)勢(shì)，就是在普通的DC/DC性能之上還增加了一個(gè)低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，所以對(duì)于很大電流的應(yīng)用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技術(shù)非常好。它的封裝也很多的優(yōu)化，超低低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應(yīng)，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電子輻射帶來(lái)的問(wèn)題。

傳感技術(shù)持續(xù)火熱

20年前的感知中國(guó)帶火了傳感器在電子產(chǎn)業(yè)的廣泛應(yīng)用，近年來(lái)隨著輔助駕駛甚至無(wú)人駕駛等方面的火爆，傳感器已經(jīng)成為諸多風(fēng)口浪尖應(yīng)用背后最大的英雄。

艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭，詳細(xì)介紹了“創(chuàng)新性光學(xué)和傳感技術(shù)如何提升未來(lái)汽車價(jià)值”。當(dāng)下，隨著人和車交互方式的變化，車的屬性已從傳統(tǒng)的交通工具，變成現(xiàn)在帶著個(gè)人屬性的私人空間。這個(gè)交互方式的改變，會(huì)為所有新的應(yīng)用帶來(lái)新的增長(zhǎng)和促進(jìn)。目前，艾邁斯歐司朗的產(chǎn)品也被應(yīng)用在汽車領(lǐng)域，比如車的前、后靜態(tài)信號(hào)燈，環(huán)境光、雨量傳感器等光傳感器，車?yán)锩嫠械膬?nèi)飾功能照明等等，從燃油車開(kāi)始，已經(jīng)發(fā)展很多年。

艾邁斯歐司朗看到，在汽車電氣化到智能化進(jìn)程中，新的應(yīng)用不斷產(chǎn)生，例如動(dòng)態(tài)的高像素的頭燈，不只用于ADB防眩光，還可以投射視寬線或者信號(hào)、標(biāo)識(shí)，來(lái)跟行人交互。比如車?yán)锏耐队?，現(xiàn)在電動(dòng)車?yán)锩娴奶ь^顯示發(fā)展非?？欤b車率也非常高，從最早的C-HUD變成W-HUD到現(xiàn)在的AR HUD。還比如DMS，現(xiàn)在的駕駛員監(jiān)控、疲勞監(jiān)測(cè)等等，現(xiàn)已成為電動(dòng)車標(biāo)配，在DMS也正從2D到3D變化。

白燕恭介紹到，艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學(xué)所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)器件，比如發(fā)射器有可見(jiàn)光和不可見(jiàn)光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學(xué)元器件和微型模組包括晶圓級(jí)別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測(cè)器如各種光傳感器，包括環(huán)境光、接近光、TOF傳感器，還有機(jī)器視覺(jué)傳感器等等。

智能表面具有成本更優(yōu)、功能自定義、可OTA升級(jí)等優(yōu)勢(shì)，也順應(yīng)了汽車簡(jiǎn)潔化設(shè)計(jì)和輕量化的趨勢(shì)。但同時(shí)，智能表面要在有限的空間內(nèi)集成所有相關(guān)功能，并實(shí)現(xiàn)低延時(shí)的即時(shí)控制，是一項(xiàng)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。針對(duì)智能表面對(duì)燈的新要求，艾邁斯歐司朗推出了新型智能RGB LED，內(nèi)置帶通信協(xié)議（OSP）的串行總線接口，并提供OSP轉(zhuǎn)換器以便捷地接入傳感器，有效解決智能表面中對(duì)燈和傳感的需求。白燕恭表示，不僅僅是不智能表面，艾邁斯歐司朗相信，未來(lái)將會(huì)有更多的場(chǎng)景被開(kāi)發(fā)，無(wú)論是內(nèi)飾、外飾，只要有傳感和照明結(jié)合這樣的場(chǎng)景，我們的OSP概念和生態(tài)，都會(huì)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)無(wú)窮的潛力。

艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭

作為全球MEMS傳感器的代表企業(yè)，Bosch Sensortec GmbH高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰則是結(jié)合AI應(yīng)用與大家分享了“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái)，開(kāi)啟全新視野的主題演講”。

Bosch的MEMS傳感器發(fā)展歷史悠久范圍廣闊，從汽車開(kāi)始，到消費(fèi)領(lǐng)域，包括手機(jī)、穿戴產(chǎn)品，再滲透到現(xiàn)在的IoT領(lǐng)域，推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。他特別指出，現(xiàn)在MEMS傳感器已經(jīng)滲透到用戶和生活的方方面面，在樓宇里面，可以通過(guò)傳感器檢測(cè)停車位，還有室內(nèi)的導(dǎo)航。因?yàn)槲覀冊(cè)跇怯钪g，或者在地下停車場(chǎng)的時(shí)候，其實(shí)是沒(méi)有任何GPS信號(hào)的。為了得到一個(gè)室內(nèi)的地圖，或者更精確的配合室內(nèi)地圖做車載導(dǎo)航，就可以通過(guò)傳感器來(lái)做車載的慣導(dǎo)。此外還有車內(nèi)的空氣質(zhì)量檢測(cè)，包括安防類的入侵檢測(cè)、睡眠監(jiān)測(cè)等等。在工廠端，設(shè)備的追蹤會(huì)用到傳感器，還有增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的AR眼鏡的應(yīng)用，都將為工廠端生產(chǎn)和研發(fā)提供更便捷更高效的體驗(yàn)。最后在消費(fèi)類，傳感器可用于精確計(jì)算卡路里，增強(qiáng)手機(jī)拍照防抖功能，以及手機(jī)穿戴設(shè)備記錄每天步數(shù)，這是基于加速度傳感器實(shí)現(xiàn)的。

 Bosch Sensortec GmbH高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰

他還提到了AI與傳感器的融合，現(xiàn)在邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產(chǎn)品里面去，因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在的處理器已經(jīng)可以做到非常低的功耗，處理能力也可以實(shí)現(xiàn)AI算法的運(yùn)行。所以在整個(gè)過(guò)程中，傳感器這個(gè)單一的硬件慢慢承載了更多的任務(wù)，去做更智能的應(yīng)用場(chǎng)景。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在路上

隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體肩負(fù)起了越來(lái)越沉重的產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，這次峰會(huì)上也邀請(qǐng)了兩家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的佼佼者。

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜介紹了兆易創(chuàng)新在嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的廣泛布局，以及面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革浪潮的創(chuàng)新思考。兆易創(chuàng)新是以存儲(chǔ)器為起點(diǎn)的半導(dǎo)體公司，這些年來(lái)發(fā)展迅速，從2009年推出首顆SPI NOR Flash，經(jīng)過(guò)了14年的不斷研發(fā)和持續(xù)市場(chǎng)拓展，市場(chǎng)占有率也是不斷提升?！澳壳罢滓讋?chuàng)新的Flash出貨量已經(jīng)超過(guò)200多億顆，也可以說(shuō)我們的Flash支持超過(guò)200億臺(tái)電子設(shè)備的啟動(dòng)?！?張靜表示，從大容量到高性能，從低電壓到小封裝，公司基本做到引領(lǐng)Flash市場(chǎng)的地位。

兆易創(chuàng)新的SPI NOR Flash連續(xù)十年在市場(chǎng)占有率排名前三，市場(chǎng)占有率超過(guò)20%，兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)產(chǎn)品線可以支持27大產(chǎn)品系列、16種產(chǎn)品容量、4個(gè)電壓范圍、7款溫度規(guī)格、29種封裝方式。針對(duì)不同的市場(chǎng)應(yīng)用需求，在兆易都可以找到解決方案。這些產(chǎn)品布局也可以滿足各類應(yīng)用對(duì)全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。

近些產(chǎn)品尺寸日趨小型化，芯片集成度越來(lái)越高，市場(chǎng)對(duì)Flash的封裝相應(yīng)提出了不同需求。針對(duì)縮小封裝，兆易創(chuàng)新推出了業(yè)界首顆1.2×1.2mm的USON6封裝形式芯片，易于焊接和封裝，產(chǎn)品耐用性高；另外公司推出了WLCSP封裝，可以做到和裸die封裝尺寸大小一致，適用于穿戴式產(chǎn)品上。

另外，隨著越來(lái)越多的電子設(shè)備趨向于便攜式、可移動(dòng)性方向的發(fā)展，對(duì)低功耗、長(zhǎng)續(xù)航需求日盛。據(jù)了解，目前移動(dòng)設(shè)備、云計(jì)算、汽車電子、可穿戴等應(yīng)用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先進(jìn)工藝制程，SoC的核心供電電壓也降到了1.2V，若使用常規(guī)1.8V的NOR Flash，外圍電路設(shè)計(jì)將變得復(fù)雜，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度也會(huì)提升。

應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，兆易創(chuàng)新推出了1.2V SPI NOR Flash產(chǎn)品，在1.2V工作電壓下的數(shù)據(jù)傳輸速度、讀寫(xiě)功耗等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可以適配核心電壓1.2V的先進(jìn)制程SoC，簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，讀取功耗相比常規(guī)1.8V方案最多可以降低約40%。張靜表示，無(wú)論從大容量還是從高性能，還有低電壓、小封裝這種，兆易創(chuàng)新基本上都做到了引領(lǐng)市場(chǎng)的地位。

兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜　

　在半導(dǎo)體“卡脖子”項(xiàng)目中，EDA算是備受關(guān)注的一環(huán)，作為國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的代表，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示，在現(xiàn)在國(guó)際大環(huán)境下，從2024年IMEC的預(yù)測(cè)來(lái)講，2024到2032年，半導(dǎo)體的制造工藝會(huì)從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進(jìn)步。但是，這些先進(jìn)工藝都是目前對(duì)中國(guó)來(lái)講是被封鎖的。所以這是國(guó)產(chǎn)EDA要突破的地方。先進(jìn)工藝離不開(kāi)工具軟件的支撐，我們EDA的發(fā)展要領(lǐng)先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。合見(jiàn)工軟的成立就是要布局在EDA產(chǎn)業(yè)，從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，到系統(tǒng)級(jí)的封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，支撐整個(gè)超算或者大數(shù)據(jù)、軟件等方面的應(yīng)用。

“以EDA中的驗(yàn)證工具為例，在14納米制程的時(shí)代，流片一次的費(fèi)用大約需要 300 萬(wàn)美元。而到了 7 納米，流片費(fèi)用則要高達(dá) 3000 萬(wàn)美元。為了降低研發(fā)成本，提升流片的成功率，就需要通過(guò)在EDA軟件上進(jìn)行驗(yàn)證。”孫曉陽(yáng)介紹。

在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)上，國(guó)際三大家新思科技、Cadence、西門(mén)子把持了80%的市場(chǎng)份額。2021年3月合見(jiàn)工軟成立，短短2年半時(shí)間員工已經(jīng)擴(kuò)展到1000人。推出了拳頭產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)UV APS，為業(yè)界最領(lǐng)先的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)之一，這一工具集成了自研APS編譯軟件，可自動(dòng)快速實(shí)現(xiàn)4—100顆VU19P FPGA級(jí)聯(lián)，支持大容量開(kāi)發(fā)。

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)

　　　　孫曉陽(yáng)也坦言EDA是一個(gè)非常難的行業(yè)，需要長(zhǎng)時(shí)間的投入和頂尖的人才，更不太可能靠合見(jiàn)一家公司就把所有EDA整個(gè)產(chǎn)業(yè)、流程全部做完。當(dāng)然，上海合見(jiàn)有這個(gè)愿景和夢(mèng)想，但也要靠自身努力，打造國(guó)內(nèi)的EDA解決方案，把整個(gè)產(chǎn)業(yè)整合起來(lái)。

最后環(huán)節(jié)，E維智庫(kù)“2023年度硬科技產(chǎn)業(yè)縱橫獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式，“年度產(chǎn)業(yè)縱橫”獎(jiǎng)項(xiàng)以及首批智庫(kù)專家授牌活動(dòng)正式舉辦，行業(yè)覆蓋汽車、工業(yè)、AI、存儲(chǔ)、EDA/IP/IC設(shè)計(jì)&制造、功率器件、邊緣智能、激光雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域，激勵(lì)著深研與科普道路上的同仁們砥礪前行。