當(dāng)?shù)貢r間周二一早，美國商務(wù)部在官網(wǎng)發(fā)布了一系列文件，標(biāo)志著 500 億美元芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的申請流程即將啟動。

作為背景，在美國國會去年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，授權(quán)聯(lián)邦政府提供 527 億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。其中 390 億美元將用于擴(kuò)建和新建半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼、132 億美元用于研發(fā)和勞工培養(yǎng)，還有 5 億美元與增強(qiáng)全球產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)。

美國商務(wù)部公布了美國《芯片與科學(xué)法案》商業(yè)制造設(shè)施的資助條件規(guī)定，對于申請者來說，除了項(xiàng)目本身要符合拜登政府的「半導(dǎo)體愿景」外，還需要證明自身的財務(wù)狀況、融資能力，以及項(xiàng)目本身的長期商業(yè)可行性等。申請者還需要承諾培養(yǎng)并維持高技術(shù)和多元化的人才隊伍。對于申請補(bǔ)貼金額超過 1.5 億美元的公司，還需要在項(xiàng)目附近為項(xiàng)目的建筑工人和員工提供「負(fù)擔(dān)得起的高質(zhì)量兒童保育服務(wù)」。

美國商務(wù)部在文件中表示，接受資金超過 1.5 億美元的申請人需要與政府達(dá)成協(xié)議，如果項(xiàng)目的盈利情況超過預(yù)期，申請人需要在達(dá)到約定的門檻后向政府返還一定比例的資金。更為重要的是，禁止申請人用芯片法案的補(bǔ)貼進(jìn)行分紅和股票回購，所以申請人需要向政府提供未來 5 年的股票回購計劃。同時申請人「抑制和限制股票回購」的努力也是審核環(huán)節(jié)中的一個考量點(diǎn)。

對分紅和回購的限制可能令部分公司難以接受。比如英特爾、德州儀器等芯片巨頭在很大程度上依賴于這種策略來吸引投資者。美國民主黨議員指出，美國最大的半導(dǎo)體公司英特爾近年來已投入數(shù)千億美元用于股票回購，英特爾自 2005 年以來在回購上的支出超過 1000 億美元。

此外，獲得資助的芯片企業(yè)被要求簽訂協(xié)議，10 年內(nèi)限制其在「受關(guān)注國家」擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力。他們不能與涉及敏感技術(shù)的海外實(shí)體進(jìn)行任何聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作。公司如果「在知情的情況下與引起國家安全擔(dān)憂的海外實(shí)體進(jìn)行任何聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作」，則必須退還它收到的所有資金。

美國商務(wù)部長雷蒙多表示，細(xì)則的申請條件，可能會比許多企業(yè)最初預(yù)計得難一些。商務(wù)部需要看到每個項(xiàng)目的財務(wù)模型，確信項(xiàng)目的可持續(xù)性和財務(wù)上的可行性。

美國商務(wù)部也強(qiáng)調(diào)，補(bǔ)貼將會按照建設(shè)和運(yùn)營里程碑分批發(fā)放。如果申請人未能實(shí)現(xiàn)承諾，將視情況采取暫停撥款、終止補(bǔ)貼或要求返還所有資金等舉措。

申請流程將持續(xù)幾個月。美國商務(wù)部從 2 月 28 日開始接受所有潛在申請人的意向書，從 3 月 31 日開始接受前沿設(shè)施的預(yù)申請和全面申請，從 5 月 1 日開始接受當(dāng)前一代、成熟節(jié)點(diǎn)和后端生產(chǎn)設(shè)施的預(yù)申請，從 6 月 26 日開始接受完整申請。

芯片法案開放申請，公布 10 大優(yōu)先事項(xiàng)

美國商務(wù)部透露，具體的補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放。具體補(bǔ)貼的比例仍需要根據(jù)個案進(jìn)行評估。不過美國商務(wù)部在指引中也提及，各項(xiàng)補(bǔ)貼加起來預(yù)計不會超過項(xiàng)目整體開支的 35%，大多數(shù)項(xiàng)目的直接現(xiàn)金補(bǔ)貼會落在資本支出的 5%-15% 之間。

《芯片與科學(xué)法案》公布了 10 大優(yōu)先事項(xiàng)，包括授權(quán)技術(shù)理事會 200 億美元，授權(quán)能源部 169 億美元，授權(quán)商務(wù)部技術(shù)中心 100 億美元，授權(quán)制造業(yè)擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系 22.5 億美元等，已在不同方向發(fā)展先進(jìn)制造及技術(shù)。

補(bǔ)貼分發(fā)是最具爭議的問題之一。業(yè)內(nèi)消息人士稱，《芯片法案》申請條件令人驚訝，目前尚不清楚它將如何適用于公司，每家公司都必須與美國政府談判單獨(dú)的協(xié)議?！溉绻绹噲D在談判階段深入更多行業(yè)內(nèi)幕，這可能會使企業(yè)享有補(bǔ)貼而更具挑戰(zhàn)性?！挂晃荒涿陌雽?dǎo)體行業(yè)消息人士稱。

業(yè)內(nèi)人士表示，即使是一些早早被業(yè)界預(yù)料到的條款，例如優(yōu)先考慮同意在獲得贈款后五年內(nèi)停止股票回購的申請人，這對一些公司來說還是困難。股票回購幫助投資者在芯片行業(yè)動蕩的市場條件下保持活躍，但芯片行業(yè)在兩年內(nèi)從短缺轉(zhuǎn)向過剩。

「我相信這將導(dǎo)致公司心急如焚，」第二位匿名的芯片行業(yè)高管表示，「目前還不知道市場會做什么，這筆贈款將限制他們的靈活性。」

據(jù)了解，臺積電在亞利桑那州的一家大型工廠正在破土動工，但尚未表示是否會申請美國資金，在此案例中，回購和利潤分享?xiàng)l款可能很難使美國以外的投資者通過。「一家外國公司估計是很難享有這份權(quán)益的，」第三位芯片行業(yè)消息人士表示。臺積電沒有立即回應(yīng)置評請求。

更值得關(guān)注的問題是，由于在美國建廠的各項(xiàng)成本已經(jīng)高于中國臺灣和新加坡等工業(yè)中心，在美國建造新的芯片工廠可能會花費(fèi)更多。據(jù)第五位行業(yè)消息人士稱，盡管沒有人奢想到「免費(fèi)午餐」，但這些令人驚訝的條款將迫使公司要再次考慮美國工廠的投資事項(xiàng)。但消息人士補(bǔ)充說：「不過我們暫時不會停下在美國擴(kuò)產(chǎn)的腳步?！?/span>