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SDSoW聚力“破壁”,助中國芯片“逆境突圍”

—— “第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”即將召開
作者: 時間:2022-12-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

為緊跟國家科技戰(zhàn)略,最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量,第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會將在1210-11日隆重舉行。大會以攜手共建晶上系統(tǒng)時代為主題,采用線上直播形式,將邀請軟件定義晶上系統(tǒng)()聯(lián)盟首席科學(xué)家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專家作前沿科技報告,聚合政府、高校、企業(yè)和機構(gòu)就關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計等問題展開深入探討,形成政產(chǎn)學(xué)研用金統(tǒng)一戰(zhàn)線,以前瞻性眼光助力換道超車

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202212/441111.htm

立足國情,揚長避短

近些年來,美國通過一系列對卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的管控,嚴(yán)重阻礙了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不久前,美國修改出口管制條例,對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成巨大損害,進一步掣肘了中國先進計算芯片的發(fā)展步伐。同時,整個行業(yè)面臨3nm芯片之困,硅制造工藝逼近物理極限已成既定事實,摩爾定律演進放緩,業(yè)內(nèi)甚至有人發(fā)出了唱衰之聲……種種壓力讓中國半導(dǎo)體的自立自強之路更為艱辛。

一直以來,我國半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴(yán)重受制于人,如果運用常規(guī)的跟蹤思維,一味在別人地基上蓋房子,樓越高,被卡脖子的現(xiàn)象就越嚴(yán)重,不僅難以追趕、無法超越,更無從談自主創(chuàng)新,唯有守正創(chuàng)新、另辟蹊徑才能換道超車。面對美國的極力制裁,技術(shù)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是能夠繞開先進制程屏障,將系統(tǒng)綜合效益顯著提升的創(chuàng)新方向,有利于中國半導(dǎo)體行業(yè)立足當(dāng)前國情,揚長避短。

換道SDSoW,迫在眉睫

2019年,中國工程院院士鄔江興基于系統(tǒng)工程論,融合體系結(jié)構(gòu)和集成工藝創(chuàng)新,帶領(lǐng)團隊提出了可基于落后一至兩代的材料與工藝實現(xiàn)一流系統(tǒng)的軟件定義晶上系統(tǒng)(SDSoW),將大型信息基礎(chǔ)設(shè)施的工程技術(shù)路線從逐層堆疊式演進為由異質(zhì)材料、不同制程工藝的各種芯粒異構(gòu)集成的拼接組裝式。這為我國芯片破解卡脖子困局并實現(xiàn)換道超車提供了戰(zhàn)略支撐,并有望助力走出一條與封鎖工藝弱相關(guān)的自主創(chuàng)新突圍之路。

SDSoW是為數(shù)不多的可自持發(fā)展的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方向,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算、智能計算、算力網(wǎng)絡(luò)等國計民生信息基礎(chǔ)設(shè)施,又可廣泛服務(wù)于指揮控制、網(wǎng)絡(luò)通信、雷達、電子戰(zhàn)等國防關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施,被稱為戰(zhàn)略級抓手方向,目前已被列入《面向2035的信息領(lǐng)域科技發(fā)展戰(zhàn)略研究》,國家科技部、軍委科技委等十四五科技規(guī)劃,之江實驗室、紫金山實驗室、嵩山實驗室的研究項目。在當(dāng)前形勢下,發(fā)展SDSoW對于中國在短期內(nèi)破解卡脖子難題、中長期進行換道超車具有雙重戰(zhàn)略意義。因此,換道SDSoW產(chǎn)業(yè)迫在眉睫,時不我待。

集智創(chuàng)新,領(lǐng)跑未來

據(jù)悉,第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會正是針對SDSoW相關(guān)話題,集聚了中國最頂尖、最權(quán)威的科技力量和政府資源,由中國工程院信息與電子工程學(xué)部、中國科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學(xué)會、中國通信學(xué)會、天津市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、天津市濱海新區(qū)工業(yè)和信息化局、天津市濱海新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會和天津市集成電路行業(yè)協(xié)會指導(dǎo),由國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、清華大學(xué)、之江實驗室、嵩山實驗室、紫金山實驗室、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心和天津信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)(人才)聯(lián)盟聯(lián)合主辦。

1210日進行的大會主論壇環(huán)節(jié),將有8名院士作具有前瞻性的主旨報告。11日,與會嘉賓將圍繞晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計、晶上系統(tǒng)工藝與集成、晶上系統(tǒng)軟件與工具等話題展開智慧交流,同時,大會還將與科技部重點研發(fā)計劃專家組、國家自然科學(xué)基金委聯(lián)動設(shè)置未來半導(dǎo)體、微納電子、信息光子、先進計算、多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、人工智能等共計9個分論壇。



關(guān)鍵詞: SDSoW 中國芯片

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