●   NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件采用全新的直連電纜技術(shù)，能提高信號(hào)完整性、降低插入損耗，并減少信號(hào)延遲

●   NearStack PCIe通過(guò)與開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目的成員合作開(kāi)發(fā)，是下一代服務(wù)器的關(guān)鍵組件

●   產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市，并將在2022年開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目峰會(huì)上展出

全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服務(wù)器的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件。NearStack PCIe通過(guò)與開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目（OCP）的成員合作開(kāi)發(fā)，取代傳統(tǒng)的插卡式電纜解決方案，以優(yōu)化信號(hào)完整性并提高系統(tǒng)性能。

NearStack PCIe的一個(gè)突出特性是直接接觸的屏蔽雙導(dǎo)體終端，不再需要在電纜組件中使用插板卡。與通過(guò)將電纜手工焊接到PCB焊盤卡上進(jìn)行端接的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品電纜跳線不同，NearStack則使用全自動(dòng)的電纜端接工藝。這種高精度工藝提高了制造效率、可重復(fù)性和信號(hào)完整性。

Molex莫仕企業(yè)解決方案新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bill Wilson表示：“得益于其優(yōu)越的結(jié)構(gòu)，NearStack PCIe是實(shí)現(xiàn)下一代PCIe Gen5和Gen6系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的理想選擇。該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)32-Gbps NRZ數(shù)據(jù)速率，使服務(wù)器OEMs獲得前所未有的性能?！?/p>

開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目的關(guān)鍵組件

開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目是一個(gè)由行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者組成的聯(lián)盟，致力于將最佳的可用技術(shù)應(yīng)用于具有高速和高帶寬功能的標(biāo)準(zhǔn)化硬件開(kāi)發(fā)。 

小型規(guī)格（SFF）委員會(huì)對(duì)NearStack PCIe進(jìn)行了定義，并且采納作為標(biāo)準(zhǔn)SFF-TA-1026。開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目建議將該技術(shù)命名“TA-1026”，用于服務(wù)器參考設(shè)計(jì)。NearStack PCIe還被包含在開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目模塊化-可擴(kuò)展I/O（M-XIO）規(guī)格和模塊化-全寬HPM外形規(guī)格（M-FLW）中，作為下一代OCP數(shù)據(jù)中心-模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）產(chǎn)品系列的一部分。

作為開(kāi)源SFF標(biāo)準(zhǔn)的一部分，該技術(shù)可以在合理和非歧視（RAND）許可下向第二來(lái)源供應(yīng)商提供。NearStack PCIe已經(jīng)通過(guò)這些許可向第二來(lái)源供應(yīng)商授權(quán)，并向多個(gè)供應(yīng)商提供了額外許可。這一策略確保了Molex莫仕和其他供應(yīng)商之間的互操作性，同時(shí)打造了強(qiáng)大的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。

機(jī)械設(shè)計(jì)優(yōu)化空間，簡(jiǎn)化整合

Molex莫仕對(duì)電纜組件進(jìn)行優(yōu)化，以有效利用空間，并實(shí)現(xiàn)安全、便捷的連接。智能、堅(jiān)固的機(jī)械功能，以及可選的“角度出口”電纜設(shè)計(jì)，使技術(shù)人員可以輕松地將跳線器插入密集的面板。除了減少空間限制之外，NearStack PCIe還提供了低匹配的配置來(lái)改善氣流管理，并將對(duì)相鄰組件的干擾降到最低。 

通過(guò)支持混合電纜，一端是NearStack PCIe連接器，另一端是傳統(tǒng)連接器，NearStack PCIe進(jìn)一步簡(jiǎn)化整合。這些連接器為現(xiàn)有設(shè)備提供了簡(jiǎn)化的升級(jí)路徑，使客戶無(wú)需重新設(shè)計(jì)或更換現(xiàn)有硬件，即可立即充分運(yùn)用新技術(shù)。

2022年開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目全球峰會(huì)  

●   2022年開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目峰會(huì)（OCP 2022）將于10月18-20日在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉辦，誠(chéng)邀您親臨Molex莫仕展位（展位號(hào)#B1），參觀展出的新型電纜連接器組件，進(jìn)一步了解這項(xiàng)創(chuàng)新的行業(yè)領(lǐng)先解決方案。 

●   觀看三個(gè)演示：Molex莫仕先進(jìn)的散熱解決方案是全新的數(shù)據(jù)中心模塊化系統(tǒng)，為下一代OCP機(jī)架標(biāo)準(zhǔn)打下基礎(chǔ)，旨在滿足未來(lái)可插拔I/O設(shè)備和單相液體浸沒(méi)冷卻系統(tǒng)的需求。

請(qǐng)于10月19日參觀展館介紹，詳細(xì)了解關(guān)于SFF TA-1026和NearStack PCIe在即將發(fā)布的OCP DC-MHS標(biāo)準(zhǔn)中所發(fā)揮的核心作用。