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鴻海宣布與恩智浦半導體合作,開發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺

作者: 時間:2022-07-21 來源:IT之家 收藏

IT之家 7 月 21 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道, 20 日宣布,與(NXP)簽署合作備忘錄,攜手開發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)車用平臺,雙方合作范圍將涉及全車電子應用,涵蓋電子電氣架構以及車用網(wǎng)絡安全等兩大平臺及七大應用領域。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202207/436498.htm

IT之家了解到,鴻海與的第一階段合作已規(guī)劃超過十項車用產(chǎn)品,將會陸續(xù)展開。

Model C

數(shù)據(jù)顯示,全球車用芯片市場占有率約 10.3%,僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平臺,該平臺運用恩智浦 S32 系列處理器結合其模擬前端、驅(qū)動、網(wǎng)絡和電源產(chǎn)品。

臺媒指出,鴻華先進 2022 年下半將推出的 Model C 車型上,便搭載恩智浦相關解決方案。下半年將推出的其他兩款新車型上,也都會導入恩智浦解決方案。




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