近年來，全球主要國家圍繞半導體的競賽日益激烈。各國正計劃加大對半導體領(lǐng)域的投資，新建芯片研發(fā)和制造工廠，以鞏固科技供應(yīng)鏈、提高自主生產(chǎn)能力。尤其從2020年下半年開始，全球陷入半導體產(chǎn)能危機，增強了各國健全半導體供應(yīng)鏈的決心。
在本文中，筆者首先回顧了過去一年里，全球半導體供應(yīng)緊張的局面，并討論了當前元器件的交期問題，也盤點了一批市值超500億人民幣的半導體企業(yè)。

芯片荒持續(xù)至2022年甚至更長時間

從去年下半年的8英寸晶圓開始緊缺，到后面發(fā)展成各種芯片產(chǎn)品緊缺?，F(xiàn)在，全球半導體供應(yīng)緊張已經(jīng)持續(xù)了相當長的一段時間。許多業(yè)內(nèi)人士去年年底預(yù)測，芯片產(chǎn)能緊張的局勢或?qū)⒊掷m(xù)到今年Q1。而現(xiàn)在2021年Q2即將結(jié)束，缺貨的趨勢反而愈演愈烈。

同時，各品類元器件的交期都被拉長，部分品類交期最長為52周（約1年），有的甚至超過了1年。據(jù)業(yè)內(nèi)采購爆料，目前英飛凌（Infineon）的低壓MOSFET/IGBT、安森美半導體（OnSemi）的高壓MOSFET/IGBT、安世半導體（Nexperia）的低壓MOSFET、恩智浦（NXP）的8位MCU的交期已經(jīng)達到26-52周；ST（意法半導體）的低壓MOSFET的交期為30-52周；村田（Murata）藍牙模塊、Microsemi（美高森美）的IGBT交期達40-52周；Microchip（微芯科技）8位MCU交期為30-55周，32位MCU交期長達40-55周。

目前，半導體領(lǐng)域的從業(yè)者普遍對芯片供應(yīng)持較客觀的態(tài)度。根據(jù)半導體行業(yè)高管們的觀點，全球芯片短缺將會持續(xù)較長時間。比如偉創(chuàng)力采購和供應(yīng)鏈負責人Lynn Torrel表示，芯片短缺預(yù)計將持續(xù)至2022年中期至年末；英特爾新任CEO Pat Gelsinger稱，芯片荒預(yù)計會持續(xù)數(shù)年；摩根士丹利分析師表示，汽車芯片供應(yīng)短缺或?qū)⒊掷m(xù)到2022年；甚至還有一些人預(yù)計，供應(yīng)短缺將持續(xù)到2023年。

各國半導體競賽拉開序幕

一方面是全球芯片供應(yīng)越來越緊張，另一方面是各國政府加速完善半導體供應(yīng)鏈。但這也從側(cè)面反映出，過去各國一直在努力的“經(jīng)濟全球化”，半導體行業(yè)引以為傲的“全球化供應(yīng)鏈”，在近幾年里受到了極大的挑戰(zhàn)。一場以美國、日本、韓國、中國、歐盟為主的半導體競賽正在拉開序幕。

近期，歐盟、美國、韓國均已經(jīng)公開自己的半導體戰(zhàn)略計劃——其中美國計劃5年內(nèi)投資520億美元；韓國“K-半導體戰(zhàn)略”計劃在10年內(nèi)投入4520億美元；歐盟的“2030數(shù)字羅盤”計劃希望實現(xiàn)2030年全球20%高端半導體產(chǎn)自歐洲的目標。

中國和日本的半導體戰(zhàn)略計劃雖暫未發(fā)布，但已經(jīng)有外媒報道，中國在半導體領(lǐng)域?qū)⑼度?萬億美元，這與此前盛傳的“中央政府計劃把第三代半導體納入“十四五”規(guī)劃，并承諾投入1.4萬億美元到無線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域”或存在一定的關(guān)聯(lián)。而日本6月初發(fā)布新經(jīng)濟增長戰(zhàn)略草案中指出，該國的半導體行業(yè)已經(jīng)衰落，日本將對國內(nèi)現(xiàn)有芯片工廠進行重大改革。

以上信息足以顯示出，目前各國政府對完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的重視?？梢灶A(yù)見的是，至少在未來幾年里，半導體供應(yīng)鏈全球化趨勢在一定程度上將受到遏制。盡管如此，筆者依舊認為，半導體產(chǎn)業(yè)需要各國合作才能共贏。

同時，我們也注意到，早前SIA和BCG推出了一份報告，詳細探討了美國實施半導體自主可控的可行性。該報告指出，美國若想要實現(xiàn)全半導體供應(yīng)鏈的自主可控，需要投入9000-12250億美元。報告也指出，自主可控并不能解決當前的半導體問題，合作共贏才是出路。

56家市值破500億人民幣的半導體企業(yè)

在全球半導體市場上，體量越大的半導體企業(yè)，其動態(tài)就越受關(guān)注。近日，筆者匯總了56家市值超500億人民幣的半導體企業(yè)，并根據(jù)實際情況制作了如下表格。表格中企業(yè)的主要營收來自半導體業(yè)務(wù)，重點不在半導體領(lǐng)域的企業(yè)并不在統(tǒng)計范圍內(nèi)（注：本表格僅供參考，不作為投資依據(jù)）。

表1 市值超過500億人民幣的半導體企業(yè)（部分）

根據(jù)上表可知，截至2021年6月21日上午9點43分，市值破萬億人民幣的半導體企業(yè)中，晶圓代工巨頭臺積電市值達到了3.5萬億人民幣。而三星電子緊跟其后，其市值也突破了3萬億人民幣。這是本表唯二市值破3萬億人民幣的半導體企業(yè)。當然，本表僅對比單家企業(yè)的市值情況，而非集團與集團之間總市值的對比。

• 英偉達市值已經(jīng)是英特爾的一倍

令人意外的是，去年7月，英偉達以2513億美元的市值首次超越英特爾，到現(xiàn)在英偉達市值高達4644.78億美元，已經(jīng)是同期英特爾市值的一倍。而英偉達是一家Fabless公司，英特爾是IDM公司，理論上在全球缺芯背景下，IDM模式的企業(yè)在供貨上的反饋速度，要比Fabless有更大的優(yōu)勢。

再觀察英偉達2021財年年報，英偉達在游戲、專業(yè)可視化、數(shù)據(jù)中心、汽車智能座艙四大領(lǐng)域的業(yè)務(wù)都取得突破性的業(yè)績增長。2021財年，英偉達營收166.8億美元，同比增長53%。其中，游戲GPU營收為77.6億美元，占總收入的46.5%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收67億美元，占40.2%。

實際上，2020年英特爾業(yè)績連續(xù)五年創(chuàng)新高，其全年營收為779億美元，同比增長8%；凈利潤下降1%，為209億美元。

根據(jù)兩家企業(yè)業(yè)績可以看出，英偉達上升的勢頭正盛，英特爾雖然年營收是英偉達的4.67倍，但其8%的年增長率遠不及英偉達（53%）。筆者認為，再加上AI和數(shù)據(jù)中心是大家預(yù)測未來幾年將爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)，英偉達又重點布局這些產(chǎn)業(yè)，所以其市值高于英特爾不難理解。

• 中國已經(jīng)有一批市值千億的半導體公司

另外，表中市值在千億人民幣以上的主要以美國企業(yè)為主。來自中國大陸地區(qū)的中芯國際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、華潤微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)的市值均在千億元人民幣級別。

筆者還注意到，國內(nèi)與國際半導體市值并不是同步增長或下跌。比如，6月17-18日安森美的市值在千億人民幣以上，到了北京時間6月21日上午9點43分，再更新數(shù)據(jù)時發(fā)現(xiàn)安森美市值略有下調(diào)，達到985.81億人民幣。同時，6月17日下午收盤時華潤微市值再一千億人民幣以下，到6月21日9點43分市值為一千億以上。

隨著各國針對半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略相繼出公布，未來該行業(yè)的競爭勢必會更加激烈，相信屆時中國也會有更多市值破千億半導體企業(yè)出現(xiàn)。