格芯^?（GLOBALFOUNDRIES?）近日宣布與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行業(yè)領導者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技術(shù)領導者合作，提供功能豐富的獨特創(chuàng)新解決方案，共同應對數(shù)據(jù)中心當前面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。

420多億部物聯(lián)網(wǎng)設備每年生成大約177 ZB的數(shù)據(jù)，再加上數(shù)據(jù)中心的功耗提高，因而我們迫切需要創(chuàng)新解決方案，以便更快地傳輸數(shù)據(jù)和進行計算，并提高能效。由于這些重要市場趨勢及其帶來的影響，一直專注于開發(fā)突破性半導體解決方案的格芯，充分發(fā)揮光子技術(shù)的潛能，利用光子技術(shù)取代電子技術(shù)來傳輸數(shù)據(jù)，繼續(xù)保持在光學網(wǎng)絡模塊市場的制造領先地位。在2021年到2026年之間，這個市場將保持26%的年復合增長率；到2026年，規(guī)模將達到大約40億美元。

今天，格芯非常榮幸地宣布新一代顛覆性的硅光平臺GF Fotonix?。格芯積極與主要客戶開展設計合作，目前占據(jù)了很大市場份額，并且預計會在這個領域保持增長，繼續(xù)領跑市場。

格芯還宣布與行業(yè)領導者Cisco Systems, Inc.開展合作，在格芯制造服務團隊的密切協(xié)作下，開發(fā)面向DCN和DCI應用的定制硅光解決方案，包括相互依賴的工藝設計套件(PDK)。

客戶和合作伙伴對格芯硅光解決方案的支持

“我們與格芯保持著密切合作，為我們的先進的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設計高帶寬、低功耗的光學互連解決方案?；贕F Fotonix的單芯片平臺的NVIDIA互連解決方案將推動高性能計算和人工智能應用的發(fā)展，實現(xiàn)突破性的進步。”Edward Lee，NVIDIA混合信號設計副總裁 Broadcom Inc晶圓廠工程副總裁Liming Tsau表示：“格芯是我們非常信賴的半導體合作伙伴之一，與我們在一系列技術(shù)和工藝節(jié)點領域保持著合作。我們很高興看到格芯擴大投資來構(gòu)建涵蓋元器件和集成解決方案的光子生態(tài)系統(tǒng)?！?/span>

Cisco Systems, Inc.高級副總裁兼光學系統(tǒng)和光學業(yè)務部總經(jīng)理Bill Gartner表示：“當前的需求和未來的網(wǎng)絡及通信基礎設施都需要更高性能的技術(shù)來設計和制造我們的光學收發(fā)器模塊。我們在硅光技術(shù)上投入了巨資，并保持著領先地位，再結(jié)合格芯功能豐富的制造技術(shù)，這讓我們能夠交付業(yè)界領先的產(chǎn)品?！?/p>

Marvell光學和銅纜連接業(yè)務部執(zhí)行副總裁Loi Nguyen博士表示：“Marvell提供高性能跨阻放大器和調(diào)制驅(qū)動器，適合面向云數(shù)據(jù)中心和運營商市場的下一代光學連接解決方案，并繼續(xù)保持行業(yè)領先地位。借助格芯最新的鍺硅 (SiGe)技術(shù)，我們能夠達到客戶要求的高帶寬速度和能效，以滿足他們持續(xù)增長的數(shù)據(jù)需求?！?/p>

Ayar Labs首席執(zhí)行官Charles Wuischpard表示：“Ayar Labs在創(chuàng)立早期就已經(jīng)與格芯在GF Fotonix開發(fā)方面展開了合作，從集成我們的PDK要求和工藝優(yōu)化，到在此平臺上展示我們的第一顆可以工作芯片。我們領先的單芯片電子/光子解決方案與GF Fotonix相結(jié)合，打開了芯片之間的光學I/O市場的巨大的機遇，為年底之前批量生產(chǎn)做好了準備。”Lightmatter首席執(zhí)行官Nicholas Harris表示：“Lightmatter的技術(shù)所能夠提供的更加快速高效的計算性能，是傳統(tǒng)芯片不可能比擬的。我們的下一代技術(shù)是利用格芯出色的硅光晶圓代工技術(shù)實現(xiàn)的，我們正在共同改變世界對光子的看法。這僅僅是個開始。”

Macom副總裁兼總經(jīng)理Martin Zirngibl表示：“我們的電信、國防和數(shù)據(jù)中心客戶需要創(chuàng)新的方式，以光速傳輸、連接和計算數(shù)據(jù)。格芯在其硅光平臺中提供了相應的功能，利用這些功能可將通信性能提升到新的高度?！?/p>

PsiQuantum首席運營官Fariba Danesh表示：“我們正在利用格芯的新型Fotonix?平臺，開發(fā)定制硅光芯片，以滿足我們的先進量子計算需求?！?/p>

RANOVUS首席業(yè)務發(fā)展官Hojjat Salemi表示：“我們非常榮幸地與客戶分享我們的多元化硅光IP內(nèi)核和小芯片，以及先進的封裝解決方案，助力這些客戶推動新型數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的采用，而此類架構(gòu)需要集成先進小芯片和共封裝光學技術(shù)。我們與格芯開展了密切合作，共同致力于提供功能齊全的認證IP內(nèi)核和小芯片，采用OSAT現(xiàn)成的大批量生成流程和支持生態(tài)系統(tǒng)，從而發(fā)掘硅光芯片的巨大潛力?！?/p>

Xanadu硬件業(yè)務部主管Zachary Vernon表示：“我們需要很多芯片并行聯(lián)網(wǎng)工作來處理容錯量子計算算法中涉及的大量量子比特。借助GF Fotonix先進的300mm平臺，我們在提供實用糾錯量子計算機的競爭中獲取巨大優(yōu)勢。”

格芯高級副總裁兼計算和有線基礎架構(gòu)業(yè)務部總經(jīng)理范彥明（Amir Faintuch）表示：“硅光現(xiàn)在被公認為是推動數(shù)據(jù)中心革新的必備技術(shù)，而我們領先的半導體制造技術(shù)加快了硅光成為主流的進程。GF Fotonix是一個功能豐富的平臺，能夠應對更為緊迫、復雜而困難的挑戰(zhàn)，例如在光學網(wǎng)絡、超級量子計算、光纖入戶(FTTH)、5G網(wǎng)絡、航空航天和國防領域?！?/p>

格芯的解決方案以光速傳輸和計算數(shù)據(jù)

GF Fotonix是一個單芯片平臺，在業(yè)界首先將差異化300mm光子功能和300GHz級別RF-CMOS結(jié)合在單個硅晶圓上，從而提供出色的性能。GF Fotonix通過在單個硅芯片上組合光子系統(tǒng)、射頻(RF)元件、 CMOS邏輯電路，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到單個芯片上。

格芯是唯一提供300mm單芯片硅光解決方案的純晶圓代工廠，該解決方案展示了出色的單位光纖數(shù)據(jù)傳輸速率（0.5Tbps/光纖）。這樣可以構(gòu)建1.6-3.2Tbps的光學小芯片，從而提供更快速高效的數(shù)據(jù)傳輸，并帶來更好的信號完整性。此外，由于系統(tǒng)誤碼率降低到了萬分之一，它還能夠支持下一代人工智能(AI)。

GF Fotonix實現(xiàn)了光子集成電路(PIC)上的更高集成度，讓客戶能夠集成更多的產(chǎn)品功能，從而簡化物料清單(BOM)。最終客戶能夠通過增加的容量和功能，實現(xiàn)更出色的性能。該新型解決方案還實現(xiàn)了創(chuàng)新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無源連接，支持2.5D封裝和片上激光器。

GF Fotonix解決方案將在格芯位于紐約州馬耳他的先進制造廠中生產(chǎn)，PDK 1.0將于2022年4月發(fā)布。EDA合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和Synopsys均提供了設計工具和流程，以支持格芯的客戶及其解決方案。格芯為客戶提供參考設計套件、MPW、測試、晶圓廠前端和后端服務、交鑰匙和半導體制造服務，幫助客戶更快地將產(chǎn)品推向市場。

此外，對于光學系統(tǒng)需要分立式高性能射頻解決方案的客戶，格芯還宣布將為SiGe平臺增加新功能。格芯的高性能硅鍺(SiGe)解決方案旨在提供下一代光纖高速網(wǎng)絡傳輸信息所需的速度和帶寬。