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享受“芯”級體驗—R5總線隔離收發(fā)芯片新品上市

作者: 時間:2021-06-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202106/426133.htm

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R5總線隔離收發(fā)芯片產(chǎn)品(下稱:R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢,在金升陽研發(fā)團隊齊心協(xié)力下,重磅推出更精細化的芯片產(chǎn)品,為高端芯片應用助力。

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一、產(chǎn)品特點

1. 集成電源方案,性能優(yōu)越

R5總線IC是一款集成電源和數(shù)字隔離的芯片化產(chǎn)品,通過精密設計,在芯片內(nèi)部實現(xiàn)了電源隔離+信號隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例:客戶在應用過程中,只需要提供5V的電壓,即可輕松實現(xiàn)1M頻率下,多達110個節(jié)點的納秒級CAN總線信號傳輸。

2. 5000Vrms,高可靠性設計

R5總線IC產(chǎn)品根據(jù)行業(yè)標準進行設計,以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例,產(chǎn)品滿足ISO11898-2(CAN總線標準)要求;同時,基于UL1577標準要求,隔離電壓高達5000Vrms,CMTI達150kV/us,處于行業(yè)領先地位。產(chǎn)品內(nèi)部集成多種保護功能如短路保護、過溫保護等,為用戶提供更高可靠的設計方案。

3. 精細化設計,切合更高端的應用領域

R5總線IC產(chǎn)品是高度集成化的產(chǎn)品,產(chǎn)品重量僅0.4g(typ.),體積符合RoHS標準封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),極大的節(jié)約了客戶占板空間。

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二、產(chǎn)品應用領域

R5總線IC產(chǎn)品可滿足多種總線通信領域的需求,涵蓋工控、運輸、醫(yī)療、電力,新能源汽車等。

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三、產(chǎn)品特點展示

●   芯片級SOIC封裝

●   I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

●   隔離耐壓高達5000Vrms

●   總線靜電防護能力高達5kV(HBM)

●   通訊速率高達1Mbps(CAN)/150Mbps(數(shù)字隔離器)

●   高共模瞬態(tài)抗擾度150kV/μs(典型值)

●   納秒級通訊延時

●   工業(yè)級工作溫度范圍:-40℃ to +125℃

●   滿足EN62368 標準

型號標題
集成電源
通道數(shù)
傳輸速率
(bps)
節(jié)點數(shù)
隔離電壓
(VDC)
封裝形式
特性說明
認證/標準
TDA51S-41HC-4150M--SOIC16-WB--
TDA51S485HC1500k2565000SOIC16高隔離-
TDA51SCANHC-1M1105000SOIC高隔離-

詳細產(chǎn)品技術參數(shù)請參考技術手冊: TDA51S485HC , TDA51SCANHC , TDA51S-41HC 



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