在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。

來自業(yè)界消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料稱,Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。

在2022年Intel還會(huì)進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工。

在更早的爆料中,手機(jī)晶片達(dá)人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說2021年蘋果、海思、Intel及AMD會(huì)讓產(chǎn)能非常緊張。

假如Intel真的打算擴(kuò)大外包,除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外,首當(dāng)其沖的就是GPU,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/GPU">GPU相對(duì)CPU制造來說更簡單一些,而且臺(tái)積電在GPU制造上很有經(jīng)驗(yàn)。

結(jié)合之前的消息來看,Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,今年底上市,擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個(gè)核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存,TDP為25W。

預(yù)計(jì)DG1的性能與GTX950相當(dāng),比GTX 1050則差了15%左右,總體定位不高,適合高能效領(lǐng)域,尤其是筆記本GPU。

DG1之后還會(huì)有DG2獨(dú)顯,這就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2會(huì)用上臺(tái)積電的7nm工藝,現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。

不過2021年Intel自己的7nm工藝也會(huì)量產(chǎn),官方早已宣布用于數(shù)據(jù)中心的Ponte Vecchio加速卡會(huì)使用自家的7nm EUV工藝。