據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在智能手機(jī)、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來(lái)越高的推動(dòng)下，全球?qū)Π雽?dǎo)體元器件的需求也明顯增加，外媒預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過(guò)1萬(wàn)億件。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過(guò)1萬(wàn)億件是在2018年，當(dāng)年達(dá)到了10460億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。

不過(guò)在2019年，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在2018年的基礎(chǔ)上下滑了8%，出貨量也下滑到了1萬(wàn)億件以下。

但外媒預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在今年將有回升，并會(huì)再次超過(guò)1萬(wàn)億件。

在出貨量方面，外媒目前預(yù)計(jì)的是今年出貨10363億件，較2019年增長(zhǎng)7%。雖然預(yù)計(jì)將再次超過(guò)1萬(wàn)億件，但還是不會(huì)超過(guò)高峰期的2018年，也就意味著2018年創(chuàng)下的記錄仍會(huì)再保持一段時(shí)間。