美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現(xiàn)已在全球半導體設備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS）中提供。

韓國連續(xù)第二年成為最大的新半導體設備市場，銷售額達到177.1億美元，其次是中國大陸，首次成為第二大設備市場，銷售額達131.1億美元，中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，滑至第三名。  中國大陸、日本、世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。  日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設備市場排名從2017年起保持不變。

全球晶圓加工設備市場銷售額增長15％，而其他前端設備銷售額增長9％。 封裝設備銷售額增長2％，總的測試設備銷售額增長了20％。

根據SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）提供的數據，全球半導體設備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)月度數據的總結。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設備。

按地區(qū)劃分的年度賬單數據如下（單位：十億）：

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019