（2019年4月9日，香港訊）– 晶門科技有限公司（「晶門科技」）最新的全球首顆用于PMOLED（被動矩陣有機發(fā)光二極管）面板的觸控與顯示驅動器集成（TDDI）芯片SSD7317，榮獲由香港工程師學會電子分部主辦、今年以「創(chuàng)新為明天」為主題的「2019年香港電子項目比賽」（HKEPC）- 行業(yè)組的亞軍。頒獎典禮于今天在香港科學園的香港電子研討會中舉行。

這是該創(chuàng)新產品自2018年推出以來奪得的第四個行業(yè)獎項。在HKEPC之前，SSD7317已獲頒香港工商業(yè)獎 - 科技成就獎及國際獎項「工程技術學會創(chuàng)新獎」（IET Innovation Awards）- 通訊類別的高度嘉許，而 SSD7317模塊亦獲頒臺灣的「Gold Panel Awards 2018」-「杰出產品獎 - 材料及零組件類別」獎項。

獲獎的PMOLED TDDI芯片SSD7317將顯示和觸微電子技術集成到一單芯片中，用于PMOLED面板，目標應用包括可穿戴設備、智能家居設備和智能醫(yī)療保健設備等物聯(lián)網(wǎng)設備。它通過將傳統(tǒng)的PMOLED顯示面板改為“觸控+顯示”面板而不需要對現(xiàn)有顯示模塊結構進行任何修改，徹底革新了PMOLED技術。這一突破性產品在全球已提交了7項專利申請，不僅大幅降低了模塊總成本和厚度，有助實現(xiàn)更輕薄的外形設計，同時亦大大提高了顯示質量和觸控性能，并使終端產品組裝的成品率更高，及縮短開發(fā)周期。

SSD7317預計將進一步提升此等具強勁增長潛力的物聯(lián)網(wǎng)智能設備的用戶體驗，并進一步擴展PMOLED技術在物聯(lián)網(wǎng)時代的應用。

晶門科技有限公司署理行政總裁王華志先生表示：「我們很高興獲香港工程師學會頒發(fā)此獎項。連續(xù)獲得四個獎項不僅證明了SSD7317的創(chuàng)新性和強大潛力，亦是我們團隊全情投入、努力不懈不斷創(chuàng)新以為客戶提供優(yōu)質產品的明證。」