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4風(fēng)道散熱 機械革命X8Ti Plus拆機上手

作者: 時間:2018-09-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  雙風(fēng)扇、雙風(fēng)道的游戲本很多,雙風(fēng)扇、四風(fēng)道設(shè)計的游戲本卻沒幾個,那么配上17.3英寸144Hz窄邊大屏、雙風(fēng)扇、四風(fēng)道的游戲本恐怕就只有 Plus這一款了。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201809/392067.htm

  9月10日,發(fā)布了一款搭載17.3英寸屏幕的“小機身”游戲本—— Plus。因為這款機型采用窄邊框設(shè)計,所以其機身規(guī)格幾乎等同于傳統(tǒng)15.6英寸的游戲本,更易于放在包里隨身攜帶。

  配置方面,機械革命 Plus最高可搭載第八代酷睿i7-8750H六核十二線程處理器、GTX1060 6G獨立顯卡,并且配備雙DDR4內(nèi)存槽位、雙M.2固態(tài)硬盤槽位以及1個機械硬盤槽位。

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  機械革命X8Ti Plus機身左側(cè)有電腦鎖口、左側(cè)出風(fēng)口、RJ45網(wǎng)線、USB接口、耳麥接口和耳機接口(從左至右)。

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  機身右側(cè)有SD卡槽、2*USB3.1接口、右側(cè)出風(fēng)口(從左至右)。

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  其他接口都被設(shè)置在了機身后側(cè),擁有2*mini DP接口、HDMI接口、Type-C接口和電源接口(從左至右)。另外機身后側(cè)也有兩個散熱出風(fēng)口,機身上總計有四個散熱出風(fēng)口。

  老話講“知人知面不知心”,今天我們就要對這款筆記本進行一個拆解評測,看看它的四風(fēng)道散熱究竟如何,“內(nèi)芯”又是個什么樣子。

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  X8Ti Plus采用了輕薄化設(shè)計,機械革命也對其散熱配置做出了進一步的強化。

  我們可以看到,X8Ti Plus機身背部開有6處大面積的鏤空格柵進風(fēng)口,在這個角度我們還能輕松看到內(nèi)部的兩只渦輪散熱風(fēng)扇,相信這樣的設(shè)計一定能增添不少進風(fēng)量。另外兩只揚聲器也被安置在了D面底部的兩側(cè)。

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  拆機之前我們準(zhǔn)備了各種工具,結(jié)果拆到最后時發(fā)現(xiàn)僅用一把螺絲刀就夠了,整個過程也是比較簡單的。首先,我們要將D面所有螺絲擰下,然后將后殼翹起。

4風(fēng)道散熱 機械革命X8Ti Plus拆機上手

  紅色:GPU顯卡(GTX 1060 6G)

  綠色:CPU處理器(i7-8750H)

  藍色:內(nèi)存(8G DDR4 2400MHz)

  紫色:M.2固態(tài)硬盤(128G NVMe PCIe)

  黃色:機械硬盤(1TB 5400rpm)

  棕色:南橋芯片

  玫瑰紅:WiFi模塊

  X8Ti Plus的內(nèi)部設(shè)計很工整,散熱模塊占據(jù)了整體近三分之一的面積,說明機械革命確實在散熱方面下了一定的功夫。

  另外如果仔細(xì)觀察的話我們可以看到,后殼背部包有一層金屬護板,一是能增加后殼的堅韌度,二是間接增加了散熱效率。

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  整機共有2只渦輪風(fēng)扇,每1只風(fēng)扇都配置有2個散熱出風(fēng)口。整機共計有4個散熱出風(fēng)口。

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  X8Ti Plus散熱配置:2風(fēng)扇、4散熱鰭片、5銅管、4出風(fēng)口

  據(jù)了解,機械革命X8Ti Plus采用的是其第四代的散熱設(shè)計。第四代散熱主要將散熱銅管延長至了機身側(cè)面,因此它可以比常規(guī)游戲本額外多設(shè)置出兩組散熱鰭片和2個出風(fēng)口,也因此實現(xiàn)了4通道的散熱。

  此外,X8Ti Plus的散熱風(fēng)柵的高度提升了16%(單位時間內(nèi)出風(fēng)量增大16%),散熱效率較以往機型有明顯的提升。

  除了以上硬核結(jié)構(gòu)外,X8Ti Plus還采用了右傾導(dǎo)角的散熱設(shè)計、避免熱風(fēng)吹手。此外,第四代散熱還將一鍵強冷鍵改為一鍵切換性能鍵(游戲模式和辦公模式切換)。

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  銅管布局方面,X8Ti Plus總計有5條散熱銅管,其中各有兩根銅管環(huán)繞在CPU/GPU周邊,更迅速對的帶走雙核產(chǎn)生的熱量,另有一根超長銅管橫貫機身、提高雙核的散熱效果 及其他部件產(chǎn)生的熱能。

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  經(jīng)過10分鐘“雙拷”測試后我們發(fā)現(xiàn),X8Ti Plus的CPU的功率可長時間保持65W以上的高性能狀態(tài)運行,此時的核心頻率為3.3GHz。

  而它的GPU也可長時間保持在高頻率“滿血”運行,溫度則維持在了70°C左右,這說明X8Ti Plus散熱效果不錯,能挖掘出電腦的全部潛力。

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  從Fluke測溫儀測出的熱感圖來看,機身表面溫度控制得相當(dāng)不錯。

  最熱的地方位于筆記本中間位置,靠近鍵盤“回車鍵”的地方,但溫度僅有43°C,而且WASD鍵位處的溫度為35.8°C,基本上和人的體溫相似,玩起游戲的手感相當(dāng)舒適。


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