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板凳要坐十年冷,紫光展銳芯片厚積在5G薄發(fā)?

作者: 時間:2018-06-05 來源:IT之家 收藏

  6月2日在DeepTech舉辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢論壇上,集團全球執(zhí)行副總裁兼CEO曾學(xué)忠發(fā)表了講話,稱2019年可實現(xiàn)5G芯片的商用,同年年底可推出8核5G芯片手機。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201806/381058.htm

  曾學(xué)忠在講話中談到了自己對未來的預(yù)測,并對芯片設(shè)計行業(yè)如何適應(yīng)趨勢、繼續(xù)發(fā)展下去提出了建議。他表示,半導(dǎo)體行業(yè)未來將進入5G和AI時代,芯片將成為這些技術(shù)變革的驅(qū)動力。

  對于芯片行業(yè)未來的發(fā)展,曾學(xué)忠表示,這要靠自主創(chuàng)新和國際合作。他認為,這兩者都不可缺少,尤其是沒有自主創(chuàng)新就無從合作,也無法解決中國成為平行發(fā)展核心典范的問題。

  盡管他對紫光的前景表示了樂觀,并歡迎各門類資源加入芯片行業(yè)。但考慮到這一行業(yè)的特點,他同時也提醒道:“如果沒有‘板凳要坐十年冷’的心理準備,我建議還是算了吧?!?/p>



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