高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK? SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術開創(chuàng)者和市場領導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

　　SLG46826和SLG46824是市場上首款采用簡單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。通過允許將一個未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統(tǒng)內對非易失性內存(NVM)進行編程，簡化了開發(fā)流程，輕松實現(xiàn)系統(tǒng)設計。該靈活性還為生產環(huán)節(jié)帶來便利，可以在生產線上通過對非易失性內存進行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數。此外，SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存儲器，可以替代客戶板上的一個兼容I2C的串行EEPROM，支持備份配置數據、校驗和一個序列號的存儲。

　　這兩款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，具有低功耗模擬和數字資源，如模擬比較器(ACMP)、內部基準電壓、上電復位和更先進的數字資源，如多功能宏單元。使用內部低功耗基準電壓運行低功耗模擬比較器，對于兩個連續(xù)監(jiān)測外部信號的ACMP，其典型功耗僅為2.5 μA。此外，2.048 kHz振蕩器在運行時僅消耗幾百納安電流，非常適合看門狗定時器應用，或其他需要低速振蕩器并始終運行的設計。上電復位模塊一直運行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3 V電源電壓下僅消耗100 nA 電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個電壓之間轉換信號提供了更多優(yōu)勢。

　　Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務部總經理John Teegen表示：“這兩款芯片是我們首批能夠在系統(tǒng)內編程的GreenPAK器件，可以在系統(tǒng)內編程的靈活性和可多次編程的優(yōu)勢，使它們成為GPAK產品系列的卓越新成員。先進的功能和超低功耗將為廣泛的電池供電的應用帶來重要價值，并拓展所支持的應用范圍?！?/p>

　　目標應用包括：

　　消費類電子

• 　　 物聯(lián)網(IoT)設備、可穿戴設備、智能標簽

• 　　 智能手機、平板電腦、筆記本電腦

• 　　 PC及其外設

• 　　 耳機、頭戴式耳機

• 　　 智能建筑、智能電視、機頂盒

　　商用和工業(yè)電子

• 　　 服務器

• 　　 嵌入式計算

• 　　 醫(yī)療設備

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　　https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46826