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采用兩級(jí)電路實(shí)現(xiàn)的地址變化探測(cè)器

作者: 時(shí)間:2017-06-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
引言

(SRAM)由于其優(yōu)越的性能(速度高、功耗低),被廣泛應(yīng)用于作為高速緩存的最大量的揮發(fā)性。 近年來隨著便攜式數(shù)字電子產(chǎn)品的日益普及,SRAM速度高、功耗低的要求也越來越強(qiáng)烈,這亦成為SRAM未來發(fā)展的主要趨勢(shì)。

提高速度、降低功耗是SRAM設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)。提高其性能的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)好單元和讀出靈敏放大器,此外在總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上也采取了許多措施改善SRAM的性能。本文提出一種新型地址變化探測(cè)電路來降低SRAM的維持功耗和提高工作速度,更提高了SRAM的抗噪聲、抗干擾能力。

1 傳統(tǒng)電路

SRAM有異步和同步之分,它們的結(jié)構(gòu)和速度各異。對(duì)于異步SRAM為了降低SRAM的維持功耗和提高工作速度,設(shè)計(jì)了一種自定時(shí)方式,增加了一個(gè)。當(dāng)?shù)刂纷兓霈F(xiàn)時(shí),電路自動(dòng)檢測(cè)該地址總線上的任何變化。不需要任何外部的時(shí)序信號(hào),可產(chǎn)生一個(gè)ATD信號(hào),所有內(nèi)部的時(shí)序操作(如啟動(dòng)譯碼器和靈敏放大器等)都來自內(nèi)部產(chǎn)生的翻轉(zhuǎn)信號(hào),而不必等待同步時(shí)鐘信號(hào)控制,從而提高了工作速度。這一方法的優(yōu)點(diǎn)是使SRAM的存取時(shí)間接近或等于它的周期時(shí)間。 另外,譯碼器受ATD信號(hào)控制,在維持狀態(tài)下使所有的字線都為低電平,這將消除維持狀態(tài)下的列電流,進(jìn)一步降低芯片的功耗。

圖1為一個(gè)傳統(tǒng)電路。A0到An-1任何一個(gè)端口輸入信號(hào)上的翻轉(zhuǎn)都會(huì)引起ATi下降到低電平并持續(xù)一個(gè)時(shí)間,由此產(chǎn)生的脈沖作為其余部分主要的時(shí)序參考。

傳統(tǒng)地址變化探測(cè)電路在提高速度和降低功耗的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見的,但是在大容量的SRAM的制造中,由于集成密度的增加,提高了因信號(hào)間的耦合而造成的噪聲電平,同時(shí)對(duì)速度的更高要求也使得存儲(chǔ)器的切換噪聲也相應(yīng)增加。尤其當(dāng)PAD上有外部干擾信號(hào)影響時(shí),將會(huì)改變ATD的脈寬,從而導(dǎo)致SRAM的讀寫錯(cuò)誤。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201706/353791.htm2 新型地址變化探測(cè)器電路

傳統(tǒng)地址變化探測(cè)電路在提高速度和降低功耗的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見的,但是在大容量的SRAM的制造中,由于集成密度的增加,提高了因信號(hào)間的耦合而造成的噪聲電平,同時(shí)對(duì)速度的更高要求也使得存儲(chǔ)器的切換噪聲也相應(yīng)增加。尤其當(dāng)PAD上有外部干擾信號(hào)影響時(shí),將會(huì)改變ATD的脈寬,從而導(dǎo)致SRAM的讀寫錯(cuò)誤。
本文在傳統(tǒng)地址變化探測(cè)電路的基礎(chǔ)上,增加一級(jí)新型地址變化探測(cè)器電路,構(gòu)成有兩級(jí)電路組成的地址變化探測(cè)器電路,來提高SRAM的抗噪性。

圖2為新型地址變化探測(cè)器電路

圖3為兩級(jí)電路組成的地址變化探測(cè)器電路,第一級(jí)為傳統(tǒng)地址變化探測(cè)器電路,第二級(jí)為新型地址變化探測(cè)器電路。

在圖2中的ATD電路過濾了任何由ATi帶來在ATG引入的不需要的噪聲和干擾信號(hào)。這個(gè)電路主要有一個(gè)RS和一個(gè)延時(shí)緩沖器組成。反饋環(huán)將穩(wěn)定CS信號(hào)。延時(shí)緩沖器決定CS的寬度,使得在此時(shí)間段內(nèi)任何的干擾都會(huì)被忽略,即干擾不會(huì)起作用。

新型地址變化探測(cè)器電路(圖2)的工作原理如下:

1 ) 電路初始化

沒有任何地址變化時(shí),由上拉管MP將ATi 置為高電平,由反相器INV1,ATG置為低電平;通過三輸入與門,C為低電平。
當(dāng)C為低電平,B為高電平時(shí),則由RS,D為低電平,E為高電平;由延時(shí)鏈和反相器INV2,A為高電平,B為低電平;A、B、C、D、E處的電位將保持穩(wěn)定狀態(tài)。

當(dāng)C為低電平,B為低電平時(shí),若當(dāng)RS原狀態(tài)D為低電平,E為高電平;由延時(shí)鏈和反相器INV2,A為高電平,B為低電平;A、B、C、D、E處的電位將保持穩(wěn)定狀態(tài)。

當(dāng)C為低電平,B為低電平時(shí),若當(dāng)RS觸發(fā)器原狀態(tài)D為高電平,E為低電平;由延時(shí)鏈和反相器INV2,A為低電平,B為高電平;由RS觸發(fā)器,E為高電平,D為低電平;再由由延時(shí)鏈和反相器INV2,A為高電平,B為低電平;A、B、C、D、E處的電位將保持穩(wěn)定狀態(tài)。

因此,當(dāng)電路初始化后,A和E被置為高電平,B、C和D(ATD)被置為低電平。

2) 當(dāng)任一地址ADDi有變化時(shí),第一級(jí)電路將ATi置為低電平。在第二級(jí)電路中,當(dāng)任一ATi為低電平時(shí),則ATG將為高電平,C也將為高電平。當(dāng)C為高電平時(shí),即將RS觸發(fā)器S端置為高電平,所以Q端為高電平,即D(ATD)為高電平。同時(shí)E為低電平,通過反饋環(huán)使C翻轉(zhuǎn)為低電平,此時(shí)B為初態(tài)低電平,因此觸發(fā)器保持狀態(tài)。當(dāng)D點(diǎn)高電平經(jīng)過延時(shí)反相器鏈將B置為高電平,D翻轉(zhuǎn)為低電平,從而產(chǎn)生一個(gè)完整的ATD信號(hào)。

3) 延時(shí)反相器鏈中反相器寬長比尺寸的調(diào)整將決定B點(diǎn)的瞬態(tài)電壓,這也是決定ATD信號(hào)脈寬的關(guān)鍵。

3 仿真結(jié)果

圖4是用HSPICE對(duì)采用兩級(jí)電路實(shí)現(xiàn)的地址變化探測(cè)器進(jìn)行仿真的波形。由此波形圖可以看出,當(dāng)?shù)刂范薃DD0有地址信號(hào)輸入時(shí),經(jīng)過第一級(jí)ATD電路(傳統(tǒng)地址變化探測(cè)器電路),ATG將會(huì)產(chǎn)生需要的脈沖信號(hào);而當(dāng)?shù)刂范薃DD1有不期望的干擾信號(hào)輸入時(shí) ,經(jīng)過第一級(jí)ATD電路(傳統(tǒng)地址變化探測(cè)器電路),ATG則會(huì)產(chǎn)生不需要的脈沖信號(hào)。然而經(jīng)過第二級(jí)新型地址變化探測(cè)器電路,不期望的干擾信號(hào)被拒絕,輸出需要的ATD信號(hào)。
由ATG和ATD的波形可以看出,兩級(jí)電路實(shí)現(xiàn)的地址變化探測(cè)器雖然提高了抗干擾能力,但是,產(chǎn)生了一定的時(shí)間延遲。所以,本電路抗干擾能力的提高,導(dǎo)致了SRAM的存取速度降低。

4 結(jié)束語

地址變化探測(cè)器電路對(duì)于SRAM采用異步工作方式時(shí)非常重要,ATD信號(hào)是大多數(shù)時(shí)序信號(hào)的來源,并且還是關(guān)鍵路徑的一部分。ATD技術(shù)降低了SRAM的功耗同時(shí)提高了它的工作速度。在大容量、高密度、高速度的SRAM設(shè)計(jì)中,傳統(tǒng)地址變化探測(cè)器電路的抗噪聲、抗干擾能力不足。本文作者創(chuàng)新點(diǎn)是提出了含有兩級(jí)電路的地址變化探測(cè)器電路,雖然由于加入第二級(jí)的新型地址變化探測(cè)器電路降低了SRAM的速度,但是其大大提高了SRAM的抗噪聲、抗干擾能力。



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