全球知名半導體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應用，開發(fā)出符合AEC-Q101*2標準的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達64%的產(chǎn)品。

　　本產(chǎn)品采用ROHM獨有的引腳結構，擴大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強度。而且，通過在柵極引腳的中央部進行鍍層處理，改善了焊料潤濕性，使致命風險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下，實現(xiàn)安裝的高可靠性。

　　為確保品質，以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，該尺寸一直被視為小型化的極限。而ROHM利用多年積累的芯片技術優(yōu)勢和封裝技術經(jīng)驗，成功實現(xiàn)3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級別的小型封裝。由此，確保車載品質的同時使安裝面積縮減達64%，有助于應用的高性能化、小型化。

　　本產(chǎn)品已于2016年7月開始出售樣品(樣品價格500日元/個，不含稅)，2016年9月開始暫以月產(chǎn)4百萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

　　今后ROHM將繼續(xù)擴充車載領域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容，持續(xù)為小型化與安全性作出貢獻。

　　<背景>

　　近年來，隨著汽車的事故防止對策和自動駕駛技術的普及，汽車的電子化飛速發(fā)展。與此同時，汽車中搭載的應用的附加功能增加，MOSFET的搭載數(shù)量也日益增加。因此，對汽車應用的小型化、輕量化需求高漲，要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝，而ROHM利用多年積累的封裝技術優(yōu)勢，成功開發(fā)出符合AEC-Q101標準的MOSFET的最小級別封裝。實現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性與小型化，滿足了客戶需求。

　　<特點>

　　本產(chǎn)品采用汽車電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。

　　封裝特點如下。

　　1. 高可靠性安裝，保證車載品質

　　?擴大引腳寬度，提高安裝性

　　以往，扁平引腳產(chǎn)品對于PCB板有焊料裂紋的擔憂，存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“AG009DGQ3”采用ROHM獨有的引腳結構，柵極引腳面積擴大2倍，提高了接合強度。由此，致命風險--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風險降低到一半以下，從而確保了車載品質，實現(xiàn)高可靠性安裝。

　　?焊料潤濕性改善

　　“AG009DGQ3”通過在柵極引腳的中央實施鍍層處理，實現(xiàn)獨有形狀的柵極引腳。由此，PCB板與焊料的接合面增加，消除焊接時的潤濕性誤差，有助于提高安裝時的可靠性。

　　2.“HSMT8AG”封裝，有助于應用的小型化

　　以往汽車電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術與封裝技術優(yōu)勢，實現(xiàn)汽車電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車載品質，還使安裝面積縮減64%，實現(xiàn)小型尺寸，滿足車載領域的小型化市場需求。

　　<主要特性>(包含開發(fā)中產(chǎn)品)

　　<應用例> 車載應用

　　?鼓風機電機　　?油/水泵

　　?導航/音響 ?引擎ECU噴射

　　?變速器 ?其他各種車載電機