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ROHM開發(fā)出符合AEC-Q101標準的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

作者: 時間:2016-11-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球知名半導體制造商面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應用,開發(fā)出符合AEC-Q101*2標準的超小型MOSFET“”。“”是實現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達64%的產(chǎn)品。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201611/339491.htm

  本產(chǎn)品采用獨有的引腳結構,擴大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強度。而且,通過在柵極引腳的中央部進行鍍層處理,改善了焊料潤濕性,使致命風險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下,實現(xiàn)安裝的高可靠性。

  為確保品質,以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,該尺寸一直被視為小型化的極限。而利用多年積累的芯片技術優(yōu)勢和封裝技術經(jīng)驗,成功實現(xiàn)3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級別的小型封裝。由此,確保車載品質的同時使安裝面積縮減達64%,有助于應用的高性能化、小型化。

  本產(chǎn)品已于2016年7月開始出售樣品(樣品價格500日元/個,不含稅),2016年9月開始暫以月產(chǎn)4百萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

  今后ROHM將繼續(xù)擴充車載領域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容,持續(xù)為小型化與安全性作出貢獻。

  <背景>

  近年來,隨著汽車的事故防止對策和自動駕駛技術的普及,汽車的電子化飛速發(fā)展。與此同時,汽車中搭載的應用的附加功能增加,MOSFET的搭載數(shù)量也日益增加。因此,對汽車應用的小型化、輕量化需求高漲,要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝,而ROHM利用多年積累的封裝技術優(yōu)勢,成功開發(fā)出符合AEC-Q101標準的MOSFET的最小級別封裝。實現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性與小型化,滿足了客戶需求。

  <特點>

  本產(chǎn)品采用汽車電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。

  封裝特點如下。

  1. 高可靠性安裝,保證車載品質

  ?擴大引腳寬度,提高安裝性

  以往,扁平引腳產(chǎn)品對于PCB板有焊料裂紋的擔憂,存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“”采用ROHM獨有的引腳結構,柵極引腳面積擴大2倍,提高了接合強度。由此,致命風險--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風險降低到一半以下,從而確保了車載品質,實現(xiàn)高可靠性安裝。

  ?焊料潤濕性改善

  “AG009DGQ3”通過在柵極引腳的中央實施鍍層處理,實現(xiàn)獨有形狀的柵極引腳。由此,PCB板與焊料的接合面增加,消除焊接時的潤濕性誤差,有助于提高安裝時的可靠性。

  2.“HSMT8AG”封裝,有助于應用的小型化

  以往汽車電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸,“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術與封裝技術優(yōu)勢,實現(xiàn)汽車電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車載品質,還使安裝面積縮減64%,實現(xiàn)小型尺寸,滿足車載領域的小型化市場需求。

  <主要特性>(包含開發(fā)中產(chǎn)品)

  <應用例> 車載應用

  ?鼓風機電機  ?油/水泵

  ?導航/音響 ?引擎ECU噴射

  ?變速器 ?其他各種車載電機



關鍵詞: ROHM AG009DGQ3

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