開發(fā)人員通過使用熱分析軟件工具，確定適合的印刷電路板尺寸、器件選型和物理定位，可進一步降低車身控制模塊的總開發(fā)成本。意法半導體在熱分析領域積累了豐富的測試經(jīng)驗，如果客戶需要，能夠提供專門的負載兼容報告、負載模塊劃分支持和印刷電路板熱性能改進方案。

圖3：使用高邊驅動器的負載連接圖。

新應用領域

今天，不同的應用要求是汽車電子系統(tǒng)總體發(fā)展趨勢的決定性因素，同時也是半導體工業(yè)應用創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)劃的動因。除了汽車電子化過程中產(chǎn)生的一些特殊需求，以及在優(yōu)化系統(tǒng)成本方面的創(chuàng)新動因，此外，在行業(yè)標準和法規(guī)要求，以及新應用領域方面都呈現(xiàn)著新的發(fā)展需求。

在新車身電子應用領域。LED光源取代鹵素燈和HID燈已經(jīng)是當前汽車市場的大趨勢。此外，汽車配電盒電子化是半導體產(chǎn)品在傳統(tǒng)市場外的最大商機。

在今天的配電盒內(nèi)通常有多達200個保險和30個繼電器，僅硬件重量就達到1.5 kg，外觀尺寸也不容忽視。此外，傳統(tǒng)保險需要干預時間，采用這樣的保險要求車企按照保險特性而不是額定負載選擇布線方案。

意法半導體注意到了這一市場趨勢，并擁有相關的制造技術和研發(fā)實力，為市場提供具有特殊功能(例如：低導通電阻、低待機通態(tài)靜電流)并且可取代保險和繼電器的配電解決方案。