ZiiLABS推出首款藍光品質掌上型應用媒體處理器
業(yè)界領先的媒體處理器和平臺制造商、創(chuàng)新科技有限公司(Creative Technology Ltd.) 全屬子公司ZiiLABS今天發(fā)布第三代富媒體應用處理器ZMS-08,該處理器采用H.264解碼技術,為低功耗設備帶來了1080p藍光品質。 ZMS-08將ZiiLABS干細胞計算陣列靈活的多格式媒體處理能力與1GHz的ARM® Cortex™處理器結合在一起,使其性能達到了上一代器件的四倍以上,并提供了下一代網絡上設備所要求的低功耗的、高性能的富媒體處理能力,這些設備包括網絡本(web tablet)、上網本、互聯網電視、視頻會議和家庭媒體中心等。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201609/304140.htmZMS-08現正向某些客戶提供樣片,并且得到ZiiLABS優(yōu)化的、基于Linux的Android™和原生Plaszma™操作系統和開發(fā)平臺的支持。
ZMS-08成熟的干細胞計算陣列具備媒體處理功能,可提供全高清1080p高品質H.264視頻解碼,720p的同步H.264編碼和解碼,1080p 24fps編碼,高達1G像素/秒的加速OpenGL ES 2.0 3D圖像處理,二維圖像加工和合成,圖像處理和先進的Xtreme Fidelity™ X-Fi音頻效果。內置運行頻率高達1GHZ的低功耗ARM Cortex處理器,所以ZMS-08定位于小型化設備,這些設備可確保將當前通過PC才能獲取的內容擴展到移動和低功耗設備。
“ARM的先進技術和該公司自己的媒體處理知識產權(IP)的結合,使ZiiLABS能夠提供所需的高性能和低功耗,確保了移動互聯網革命中的再一次飛躍。”ARM公司的市場營銷執(zhí)行副總裁Ian Drew說。
“ZMS-08處理器證實了我們架構的靈活性和可擴展性,并確保我們的客戶去開發(fā)出更多樣化的移動和網絡設備;這些設備的速率比以前的解決方案快四倍,節(jié)能效率則是它們的兩倍。” ZiiLABS公司總裁廖傳學(Hock Leow)說:“ZMS-08的各種新功能,例如藍光品質播放、支持H.264視頻的720p同步編解碼、OpenGL ES 2.0加速和豐富的外設整合(比如雙USB控制器和HDMI),正在使到傳統PC和網絡設備的功能界限日益模糊。”
高品質高清視頻編解碼
1080p全高清視頻播放支持高達40Mbps的H.264高端標準,意味著用戶通過使用整合的HDMI控制器即可直接連接到1080p的電視,并享受藍光品質的視頻播放。30 fps的高清 720p H.264視頻編解碼,確保用戶可與他們的朋友和同事通過視頻會議保持聯系。
3D 圖形加速
支持OpenGL ES 2.0 3D圖形和1G像素/秒的填充率,確保了卓越的全新用戶體驗,包括增強的用戶界面、類似PC的3D游戲和Adobe® Flash® 10。
增強的音頻和聲音效果
該芯片上的Xtreme Fidelity™ X-Fi音頻技術提供了一種超乎完美的音頻體驗,可智能地還原文件壓縮過程中丟失的音頻細節(jié)的Crystalizer技術、以及CMSS-3D技術為耳機和立體聲音箱增加了與環(huán)繞聲音箱系統中同樣動聽的混音立體聲。智能音量、對話增強、聲學回聲消除、圖示均衡器、麥克風波束生成器和降噪模塊為用戶提供了一整套可使其產品更為動聽的先進音頻處理組合。
ZMS-08特性
ZMS-08靈活的干細胞計算陣列具備64個完全可編程浮點處理單元,可將ARM 處理器從媒體處理工作中解脫出來,從而同時提供卓越的媒體功能與改進的應用性能。靈活的陣列架構可確保用戶體驗到最廣泛的公眾自主生成的內容和商業(yè)性內容,包括H.264、Microsoft® WMV9、MPEG2、MPEG4、OpenGL ES 和 Adobe Flash等格式。
緊密耦合的1GHz ARM Cortex-A8處理器提供了一個安全的、高性能的主中央處理器。該處理器具有256K二級緩存、NEON™、TrustZone®安全技術和1 GByte可尋址隨機存儲器。
該芯片上集成的多種外設功能有助于降低系統成本、復雜性和器件的占板面積。帶有PHY和ULPI接口的雙USB 2.0 OTG控制器可直接連接到USB主機、外設和高速調制解調器。通過集成HDMI和模擬視頻編碼器(以60 fps的速率支持1080p高清電視輸出),四個高清視頻處理單元可支持相機和顯示器的輸入輸出處理。安全啟動ROM、三個SDIO/MMC接口、 UART、SPI、GPIO和先進的64位和32位內存控制器(支持高達333MHz的mDDR和DDR2),提供了當前富媒體網絡設備所要求的各種接口和內存帶寬。
上市時間
ZMS-08現在正針對某些客戶提供樣片,計劃于2010年第一季度進行批量出貨。該芯片采用13x13mm、424引腳FBGA封裝。
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