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使機器尺寸減小40%的功率模塊,你值得擁有!

作者: 時間:2016-09-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球先進電子元件分銷商世強與國際橋堆制造領軍企業(yè)Shindengen簽訂分銷協(xié)議,正式全線代理新 電元的橋堆、二極管、電源模塊、及MOS等產(chǎn)品。而新電元工業(yè)株式會社一直以來都將由多個功率半導體器件構(gòu)成的產(chǎn)品的開發(fā)作為重點。通過 功率電路零部件的集成化,為電子設備的小型化和制造過程的生產(chǎn)效率改善作出貢獻。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201609/296538.htm

  其中最具代表性的為 Shindengen的800V的MG020200和MG020201,產(chǎn)品示意圖和內(nèi)部電路圖如圖1、圖2所示,其結(jié)構(gòu)均是由一個三相 Converter(二極管組合)和一個Brake(和二極管組合)組成。三相Converter二極管的非重復峰值浪涌電壓VRSM均是800V,最大反向電壓是VRM均為600V,其中MG020200平均正向整流電流IO為20A,而MG020201則為30A;而Brake 中的和二極管的最大電壓為600V。

  

 

  圖1:Shindengen功率模塊的產(chǎn)品實物圖

  

 

  圖2:Shindengen功率模塊的內(nèi)部電路圖

  該系列功率模塊通過將變頻器部分的三相橋二極管與再生制動部分的lGBT和二極管封裝在一起,與分別使用半導體器件進行組裝相比,可以實現(xiàn)安裝面積減少40%,電阻減少44%。另外還可以活用本封裝模塊,通過單相橋和再生制動部的組合產(chǎn)品進行PFC用的產(chǎn)品開發(fā)。

  特點:

  • 小DIP封裝

  • 獨立包裝

  • 高電壓

  • 高散熱

  • 易于安裝

  • 使機器尺寸變小

  • 有助改善生產(chǎn)

  應用:

  • 逆變器

  • 伺服控制器



關鍵詞: IGBT 功率模塊

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