英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產的10納米之上。

　　一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”，明年第一季度量產;相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關10納米的信息。

　　但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構及IP。這意味著采用ARM架構的芯片設計公司將可以選擇英特爾的10納米晶圓線從事代工服務，使得未來10納米的爭奪戰(zhàn)更趨白熱化。

　　與ARM在10納米上合作

　　全球半導體業(yè)中“大者恒大”的趨勢日益明顯，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，正在持續(xù)爭奪龍頭地位。在此情況下，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。

　　近些年，三家企業(yè)已經在先進工藝方面進行了大規(guī)模的投資。目前，競爭的焦點正從14/16納米工藝轉移至10納米之上。如果注意觀察就會發(fā)現，近一兩年中，每隔一段時間，就會曝出一則臺積電或三星為爭搶蘋果、高通、聯發(fā)科等處理器代工訂單，對外釋放10納米進度的消息。這也使得三星與臺積電10納米工藝的量產進程比較明確。其中，臺積電在公布2015年年報時表示，2016年臺積電將完成10納米的技術驗證，預計于2017年進入量產;三星半導體資深總監(jiān)Kevin Low在一次演講中表示，2016年稍晚三星半導體10納米芯片制程技術將投入生產，有信心三星半導體在制程技術上再次取得領先。

　　相較而言，高居半導體龍頭地位的英特爾一直顯得“老神在在”，很少對外說明其10納米的進度。然而，就在剛剛召開的IDF 2016上，英特爾高調宣布了其與ARM公司達成的新授權協議，根據協議條款，英特爾計劃允許第三方半導體公司使用其10納米生產線來制造基于ARM的智能機芯片。“這意味著蘋果也可以考慮讓英特爾幫它代工A系列芯片了。”有業(yè)內人士告訴記者。由此可以看出，在臺積電與三星的追趕下，占據龍頭地位的英特爾也終于有些沉不住氣了。

　　先進工藝爭奪戰(zhàn)趨于激烈

　　過去10年當中，全球半導體制造工藝技術，一直在英特爾的主導下依循摩爾定律發(fā)展，英特爾也因此訂下了處理器世代交替的Tick-Tock策略，Tick是改用下一代的新制程，Tock則是采用下一代處理器新架構。比如英特爾在2011年推出Sandy Bridge新處理器架構時，采用32納米，但2012年同一架構的Ivy Bridge，已將制程微縮到22納米世代。英特爾于2013年推出Haswell新架構，采用22納米制程，2014年的Broadwell制程微縮到14納米?？墒?，在2015年英特爾在10納米制程微縮上遇到了困難，所以過去兩年一次的Tick-Tock的產品線循環(huán)，在14納米世代已延長為3年，產品循環(huán)也改為了Tick-Tock-Tock策略。

　　可是現在，三星與臺積電在積極追趕，宣布2016年即完成10納米的設計定案，英特爾雖然尚未明確其10納米的量產進程，卻已可以看出，在臺積電與三星的追趕下，英特爾也在加快應對。先進制程正在成為英特爾、三星、臺積電爭奪半導體領先地位的重要手段。

　　有關這一點，另一個事例也可以證明。7月14日，在臺積電的季度新聞發(fā)布會上，有分析師當場質疑臺積電兩年后的7納米工藝，要求臺積電公布其與英特爾10納米工藝的性能對比，臺積電高層則拒絕回答，這一意外事件揭開了困擾業(yè)界、媒體已久，可在行業(yè)中卻較為通曉的半導體工藝“數字魔術”問題，即工藝被夸大問題。有業(yè)內人士甚至指出，臺積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16納米工藝，性能上僅相當于英特爾的20納米工藝。

　　對此，半導體專家莫大康表示：市場是有競爭的，而輿論是有導向的。無論臺積電、三星還是英特爾都有企圖。說臺積電、三星在這上面說謊也不妥當，關鍵是全球缺失標準，被它們利用了一次。值得注意的是，現在英特爾開始試圖說清這個問題了，這表示英特爾的日子不好過，需要輿論推它一把。