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解決信號(hào)完整性問(wèn)題的100條通用設(shè)計(jì)原則(干貨)

作者: 時(shí)間:2016-07-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  具有40年研究經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際大師Eric Bogatin給出的:100條使問(wèn)題最小化的通用設(shè)計(jì)原則

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201607/293864.htm

  No.1 網(wǎng)絡(luò)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題最小化

  策略---保持信號(hào)在整個(gè)路徑中感受到的瞬態(tài)阻抗不變。

  設(shè)計(jì)原則:

  1. 使用可控之阻抗布線。

  2. 理想情況下,所有的信號(hào)應(yīng)使用低電平平面作為參考平面。

  3. 若使用不同的電壓平面作為信號(hào)的參考平面,則這些平面之間必須是緊耦合。為此,用最薄的介質(zhì)材料將不同的電壓平面隔開(kāi),幷使用多個(gè)傳感量小的去耦合電容。

  4. 使用2D場(chǎng)求解工具計(jì)算給定特性阻抗的疊層設(shè)計(jì)規(guī)則,其中包括阻焊層和布線厚度的影響。

  5. 在點(diǎn)到點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中,無(wú)論單向還是雙向,都要使用串聯(lián)端接策略。

  6. 在多點(diǎn)總線中要端接總線上的所有節(jié)點(diǎn)。

  7. 保持樁線的時(shí)延小于最快信號(hào)的上升時(shí)間的20%。

  8. 終端電阻應(yīng)盡可能接近封裝焊盤(pán)。

  9. 如果10pF電容的影響不要緊,就不用擔(dān)心拐點(diǎn)的影響。

  10. 每個(gè)信號(hào)都必須有返回路徑,它位于信號(hào)路徑的下方,其寬度至少是信號(hào)線寬的三倍。

  11. 即使信號(hào)路徑布線繞道進(jìn)行,也不要跨越返回路徑上的突變處。

  12. 避免在信號(hào)路徑中使用電氣性能變化的布線。

  13. 保持非均勻區(qū)域盡量短。

  14. 在上升時(shí)間小于1 ns的系統(tǒng)中,不要使用軸向引腳電阻,應(yīng)使用SMT電阻幷使其回路電感最少。

  15. 當(dāng)上升時(shí)間小于150 ps時(shí),盡量減小終端SMT電阻的回路電感,或者采用集成電阻以及嵌入式電阻。

  16. 過(guò)孔通常呈現(xiàn)容性,減少捕獲焊盤(pán)和增加反焊盤(pán)出砂孔的直徑可以減少過(guò)孔的影響。

  17. 可以考慮給低成本線接頭的焊盤(pán)添加一個(gè)小電容來(lái)補(bǔ)償它的高電感。

  18. 在布線時(shí),使所有差分對(duì)的差分阻抗為一常量。

  19. 在差分對(duì)中盡量避免不對(duì)稱(chēng)性,所有布線都應(yīng)該如此。

  20. 如果差分對(duì)中的線距發(fā)生改變,也應(yīng)該調(diào)整線寬來(lái)保持差分阻抗不變。

  21. 如果在差分對(duì)的一根線上添加一根時(shí)延線,則應(yīng)添加到布線的起始端附近,幷且要將這一區(qū)域內(nèi)的線條間進(jìn)行去耦合。

  22. 只要能保持差分阻抗不變,我們可以改變差分對(duì)的耦合狀態(tài)。

  23. 一般來(lái)說(shuō),在實(shí)際中應(yīng)盡量使差分對(duì)緊耦合。

  24. 在決定到底采用邊緣耦合差分還是側(cè)向耦合差分對(duì)時(shí),應(yīng)考慮布線的密度 電路板的厚度等制約條件,以及銷(xiāo)售廠家對(duì)疊層厚度的控制能力。如果做得比較好,他們是等效的。

  25. 對(duì)于所有板級(jí)差分對(duì),平面上存在很大的返回電流,所以要盡量避免返回路徑中的所有突變。如果有突變,對(duì)差分對(duì)中的每條線要做同樣的處理。

  26. 如果接收器的共模抑制比很低,就要考慮端接共模信號(hào)。端接共模信號(hào)幷不能消除共模信號(hào),只是減少振鈴。

  27. 如果損耗很重要,應(yīng)盡量用寬的信號(hào)線,不要使用小于5mil的布線。

  28. 如果損耗很重要,應(yīng)使布線盡量短。

  29. 如果損耗很重要,盡量做到使容性突變最小化。

  30. 如果損耗很重要,實(shí)際信號(hào)過(guò)孔使其具有50 ohm的阻抗,這樣做意味著可以盡可能減少桶壁尺寸 減小捕獲焊盤(pán)尺寸 增加反焊盤(pán)出砂孔德尺寸。

  31. 如果損耗很重要,盡可能使用低損耗因子的疊層。

  32. 如果損耗很重要,考慮采用預(yù)加重合均衡化措施。

  No.2串?dāng)_最小化

  策略---減少信號(hào)路徑和返回路徑間的互容和互感。

  設(shè)計(jì)原則:

  33. 對(duì)于微帶線或帶狀線來(lái)說(shuō),保持相鄰信號(hào)路徑的間距至少為線寬的2倍。

  34. 使返回路徑中的信號(hào)可能經(jīng)過(guò)的突變最小化。

  35. 如果在返回路徑中必須跨越間隙,則只能使用差分對(duì)。決不能用離得很近的單端信號(hào)布線跨越間隙。

  36. 對(duì)于表面線條來(lái)說(shuō),使耦合長(zhǎng)度盡可能短,幷使用厚的阻焊層來(lái)減少遠(yuǎn)程串?dāng)_。

  37. 若遠(yuǎn)程串?dāng)_很?chē)?yán)重,在表面線條上添加一層厚的疊層,使其成為嵌入式微帶線。

  38. 對(duì)于遠(yuǎn)程串?dāng)_很?chē)?yán)重的耦合長(zhǎng)度很長(zhǎng)的傳輸線,采用帶狀線布線。

  39. 若不能使耦合長(zhǎng)度短于飽和長(zhǎng)度,則不用考慮減少耦合長(zhǎng)度,因?yàn)闇p少耦合長(zhǎng)度對(duì)于近端串?dāng)_沒(méi)有任何改善。

  40. 盡可能使用介電常數(shù)最低的疊層介質(zhì)材料,這樣做可以在給定特性阻抗的情況下,使得信號(hào)路徑與返回路徑間的介質(zhì)厚度保持最小。

  41. 在緊耦合微帶線總線中,使線間距至少在線寬的2倍以上,或者把對(duì)時(shí)序敏感的信號(hào)線布成帶狀線,這樣可以減少確定性抖動(dòng)。

  42. 若要求隔離度超過(guò)-60dB,應(yīng)使用帶有防護(hù)布線的帶狀線。

  43. 一般使用2D場(chǎng)求解工具來(lái)估計(jì)是否需要使用防護(hù)布線。

  44. 若使用防護(hù)布線,盡量使其達(dá)到滿(mǎn)足要求的寬度,幷用過(guò)孔使防護(hù)線與返回路徑短接。如果允許,可以沿著防護(hù)線增加一些短接過(guò)孔,這些過(guò)孔幷不像兩端的過(guò)孔那樣重要,但有一定改善。

  45. 使封裝或接插件的返回路徑盡量短,這樣可以減小地彈。

  46. 使用片級(jí)封裝而不使用更大的封裝。

  47. 使電源平面和返回平面盡量接近,可減少電源返回路徑的地彈噪聲。

  48. 使信號(hào)路徑與返回路徑盡量接近,幷同時(shí)與系統(tǒng)阻抗相匹配,可以減少信號(hào)路徑中的地彈。

  49. 避免在接插件和封裝中使用公用返回路徑。

  50. 當(dāng)在封裝或線接頭中分配引線時(shí),應(yīng)把最短的引線作為地路徑,并使電源引線和地引線均勻分布在信號(hào)線的周?chē)?,或者使其盡量接近載有大量開(kāi)關(guān)電流的信號(hào)線。


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